基于参数分离的大功率电抗器分布电容测试方法研究

大功率等离子弧电源电路中电抗器的分布电容直接影响输出电压波形品质,在一些特种应用场合中直接会导致输出停机,如何提前准确检测电抗器的分布电容是系统设计的关键.本文提出了一种电感参数谐振法的大功率电抗器分布电容测试方法和电路,可以精确地测试电抗器的分布电容参数,从而解决了高品质斩波电源系统的设计难题.     

短开路耦合谐振器加载的宽带带通滤波电路

提出了一种基于短开路耦合器加载的宽带带通滤波电路. 该滤波电路通过在输入和输出端口之间,并连加载短路耦合微带谐振器和开路耦合微带谐振器实现5个传输极点和3个传输零点的带通选择特性. 对所提出的短开路耦合谐振器进行了奇偶模理论分析,揭示了其传输零极点形成的物理机理. 最后,对所提出的滤波电路进行了加工测试. 测试结果表明,所提出的宽带滤波电路能够在2.0～4.2 GHz频率范围内实现 3 dB 带通传输,工作相对带宽为73%,仿真和实测结果吻合较好.     

基于专利分析的高频覆铜板发展态势研究

高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔.为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对高频覆铜板及其关键核心技术(树脂、纤维布、填料、铜箔等)的专利大数据进行全面挖掘和深入研究.结果表明:高频覆铜板领域仍处于高速发展期,树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介质损耗为目标.美国和日本的企业占据主导地位,日立、住友、松下、三菱等日企专利申请量排名前列.我国在高频覆铜板领域起步虽晚,但发展较快,形成了广东和江苏两大研发高地,涌现了生益科技、华正新材等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强专利壁垒.据此,提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议.     

熔剂对高频感应堆焊过程的影响

研究了熔剂的种类、性质、加入量等对高频感应堆焊层形成过程、组织特征的影响。     

超声加工中振幅衰减的控制

超声加工过程中，振动系统的振幅会发生衰减，造成加工过程不稳定，生产率降低。针对振幅衰减的原因，提出了先进行频率跟踪，然后在谐振状态下再提高振幅的方案，使振幅不因加工状态的变化而变化，从而保证加工质量，提高生产率。     

铝储液筒高频感应钎焊的应用研究

对铝储液筒和铝管之间焊接的难点和存在的问题进行了分析,选择高频感应焊接进行生产应用,对铝储液筒和铝管之间高频感应焊接的生产工艺过程,从接头的几何形状及尺寸等,到实际生产的工装使用,进行了生产实验并总结了生产工艺要点,这些方法的实施,较好解决了铝储液筒和铝管之间焊接的难点问题,取得了良好的焊接质量.通过在生产实际中的普及应用,收获了明显的经济效益.其中针对实际应用中的问题给出的解决办法,对于类似铝管类制品之间的焊接,具有重要的指导意义.     

宽耦合范围的多模式无线电能传输系统

无线电能传输系统的传输能力在很大程度上受到其线圈耦合范围的限制.对于串联补偿的无线电能传输系统,传输功率随线圈耦合增强将降低,因此在实际的系统伏安容量限制条件下,传统无线电能传输系统难以在较宽的线圈耦合范围内输出所需的额定功率.为此提出了一种基于中心抽头绕组的可重构谐振拓扑,可在不同的线圈耦合范围内选择不同的连接方案和工作模式.可重构谐振拓扑充分考虑了各部分电路在不同模式中的重复利用,使系统在覆盖更宽耦合范围的同时保持了简洁的电路拓扑和尽量少的元件数量.仿真结果证明了该结构可在不显著增加系统伏安容量的情况下,大幅增大系统输出额定功率的线圈耦合范围.     

交流电机在高频下的分布电容特性

变频供电下产生的高频谐波电压会与分布电容产生共模电流,对电机的运行产生干扰。而影响共模电流大小的主要因素有电机的分布电容,因此通过不同频率下的电机分布电容的频率响应试验,分析分布电容随频率变化的原因,为通过降低分布电容来改善高频谐波电压对电机干扰提供参考。     

高频焊管用464-H14铝复合带材力学性能的研究

结合工业生产研究了高频焊管用464－H14铝合金复合带材的退火工艺和加工工艺对材料力学性能的影响。结果表明：成品材料冷轧前的软化退火温度应选择在既能使材料完全软化而又不发生Si原子扩散的350－400℃之间，冷加工率应控制在20％－40％，这样可使材料获得较好的力学性能，能够满足产品的技术标准和使用要求。