面向理想性能空间的跨架构编译分析方法

编译器性能是计算机系统架构充分发挥优势的体现,编译器优化受机器平台与编译器特征的影响.编译器分析是在目标编译器与多参照编译器、目标平台与多参照平台之间进行的,即编译器与平台的组合是分析的基础.只有在多组合情况下才能为目标编译器优化提供最大可能的性能提升空间和详细的优化方案,但增加编译器与平台的组合往往会增加无法计量的分...     

MOSFET集约模型的发展

MOSFET集约模型作为连接半导体生产商与电路设计者之间的桥梁,是半导体行业不可或缺的一环。随着对器件物理效应的不断深入了解,以及不断满足电路设计新要求,MOSFET集约模型经历了长时间的发展。从模型的基础出发,介绍了基于阈值电压Vth、反型层电荷Qi和表面势Φs这三类MOSFET集约模型的发展历程及其主要特征。     

改形苦味酸钾的结晶控制

介绍了苦味酸钾自发结晶习性，论述了改形苦味酸钾的结晶控制，对影响结晶的因素分别进行了分析，通过正交实验设计确定了优化晶形控制工艺条件。     

卫星激光合作目标中角反射器的密接布阵设计

用于卫星合作目标的角反射器阵列的设计 ,国际上普遍采用的是圆形布阵方案。采用正六边形密接布阵设计 ,获得了轻量化、高稳定性的卫星激光合作目标。角反射器阵列尺寸为 2 80mm× 16 0mm ,重量小于 2kg ,共有38个角反射器单元 ;单元底面加工成正六边形 ,对边距为 31 5mm ,有效通光口径为 30mm ,高为 2 5mm ;考虑到星载角反射器的速差效应及其补偿要求 ,经计算机数值模拟 ,将单个角反射器的综合角度误差确定为 5°± 0 5″ ,并在加工时对每个直二面角人为引入约 1″的角度误差。该设计虽然在一定程度上增加了阵列基座的加工难度 ,但计算表明 ,在设计尺寸一定的情况下 ,与传统圆形布阵相比 ,合作目标阵列的重量减轻 15 5 % ,而有效反射系数及回波光子数均提高 10 3%。     

高纯致密的长余辉块体材料的制备方法的研究

在高温固相法的基础上,通过在900℃对原料进行预处理,成功制备出一种高纯、致密的长余辉块体材料。通过扫描电镜对其表面形态进行表征,结果表明该块体材料致密、均匀、无裂纹;并通过XRD 测试分析发现预处理后SrAl2O4 相已基本形成。     

变压器经济运行区间划分的节电降耗

开展变压器经济运行是节电降耗的重要途径,而变压器经济运行区间是开展变压器经济运行的重要概念。本文阐释变压器经济运行区间的概念和求解原理;并以实际某变电站为例,说明经济运行区间的求解方法及其应用;同时给出取得的节电降耗效果和经济效益。     

石墨烯含量对铜基石墨烯复合材料力学和电学性能的影响

为改进铜基复合材料的力学和电学性能,向铜基体分别加入0.2%、0.3%、0.4%(质量分数)的石墨烯,充分混合后,采用放电等离子烧结技术(SPS)制备了石墨烯/铜(G/Cu)复合材料。通过扫描电镜(SEM)、拉曼(Raman)光谱和XRD等表征了复合材料微观结构,测试了其硬度、屈服强度、抗压强度和导电率等性能,以确定石墨烯在铜基体中的合适掺杂量。结果表明:随着石墨烯含量的降低,其力电性能显著提高。当石墨烯质量分数为0.2%时,G/Cu复合材料的综合性能(力学及电学性能)达到最好匹配,实现了铜基材料的高强度、高导电性:其抗压强度和屈服强度分别为557.23 MPa和256 MPa,相对于用SPS方法制备的纯铜分别提高了59.21%和70.7%;电导率为52.3 MS/m,其IACS高达91.8%。     

复合材料蒙皮-加筋大开口结构优化设计

采用有限元法对复合材料蒙皮-加筋大开口结构进行了优化设计,研究孔边补强和加筋补强对大开口结构屈曲特 性的影响.结果表明:孔边翻边补强可使应力集中远离孔的自由边,增加翻边深度和宽度皆能提高屈曲载荷;采用共固化加筋要比整体加筋效果明显,同等条件下,优先考虑低而密的筋条布置,同时增加横向筋的数量.     

电弧喷涂FeCrAlW涂层组织的致密化研究

采用激光辐照对电弧喷涂FeCrAlW涂层的组织进行致密化处理,借助扫描电镜和X衍射对涂层的组织和相结构进行了分析,测试了涂层的显微硬度。结果表明:涂层组织致密度提高,气孔明显降低。随着激扫描速度的增加,涂层的显微硬度降低,致密化层的最高硬度略低于喷涂层的硬度,为HV800~1 000。其主要原因是涂层受热不足相变不很充分,形成了高温回火所致。