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181.
182.
基于RIA的管理信息系统开发技术及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
随着Web2.0的兴起,Web开发技术的发展也是一日千里。企业信息化的开发架构逐渐从C/S架构转向B/S架构,虽然B/S架构提升了系统部署维护方面的便捷性,然而在可操作性、人机交互能力方面却有所下降。为了提升系统性能和用户体验,一种被称为富互联网应用程序(Rich Internet Application,简称RIA)的具有高度互动性和丰富用户体验的网络应用模式应运而生。主要就采用Adobe公司的RIA解决方案Ftex进行管理信息系统开发的相关技术进行了探讨和实践。 相似文献
183.
184.
基于Flex技术的工作流设计器继承了传统B/S系统的优点,弥补了Applet的笨重以及Html与Ajax的低效的缺点,发挥了Flash技术轻便以及可以给客户带来极好的用户体验的特点.论述了Flex的基本原理和传统的B/S系统的客户端技术的缺点以及Flex客户端技术与这些技术相比的优点,阐述了Flex的开发过程以及Flex技术如何与服务器端进行数据交互以及基于Flex技术开发的工作流设计器的架构和流程设计器实现的要点. 相似文献
185.
为了解决在通过广域IP网进行远程产量监控访问时的数据安全性、时钟同步、差错冗余等问题,设计一套基于Flex技术的煤炭产量监控系统.该系统涉及Flex技术、数据鲁棒性实现以及数据同步等关键问题.利用Flex技术建立数据传输管道,并且为了适应在广域网上运行,该系统参考B/S模式,结合SOA框架体系的软件架构设计模式,使得系统更加灵活、安全、高效. 相似文献
186.
使用表面安装技术的柔性电路进展 总被引:2,自引:1,他引:1
介绍了使用表面安装技术的柔性电路的特点,技术背景,面临的应用问题,以及相关的工艺技术。 相似文献
187.
To improve the bondability and ball-shear force of gold balls that are thermosonically bonded to copper electrodes over flex substrates, a nickel layer was deposited on the surface of the copper electrodes to increase their rigidity. A silver layer was then deposited on the nickel layer to prevent oxidation of the copper electrodes during the thermosonic bonding process. This nickel layer was expected to enhance the rigidity of copper electrodes over the flex substrates, increasing the thermosonic bonding efficiency of gold balls to copper electrodes over the flex substrates.Deposition the nickel layer on the copper electrodes improved the elastic modulus of the flex substrates, indicating that the nickel layer is effective in enhancing the rigidity of copper electrodes over the flex substrates. The bondability and ball-shear force of gold balls that are thermosonically bonded to copper electrodes increases with the thickness of the nickel layer given fixed bonding parameters. One hundred percent bondability and high ball-shear force can be achieved when gold balls are thermosonically bonded to copper electrodes with the deposition of a 0.5 μm-thick nickel layer. Herein, the ball-shear force was higher than that specified in JEDEC standards. Furthermore, gold balls that were thermosonically bonded to copper electrodes with a nickel layer had a large bonded area with an extensive scrape, while gold balls that were thermosonically bonded to copper electrodes without a nickel layer had a blank surface morphology. This experimental result was similar to that of tests of the elastic modulus of flex substrates, similarity can be used to explain that the effectiveness of the nickel layer in increasing the rigidity of copper electrodes, increasing the bonding efficiency at the bonding interface between gold balls and copper electrodes during thermosonic bonding process. After ball-shear test, a layer that was stuck on the ball bond was observed at the location of fracture of the ball bonds for gold balls they were thermosonically boned on copper electrodes with 0.5 μm-thick nickel layer. This observation implies that the ball-shear force of the gold balls that were bonded on the copper electrodes exceeded even the adhesive force of the layers that were deposited on the copper electrodes.The deposition of a 0.5 μm-thick nickel layer on copper electrodes over flex substrates improved the rigidity of the copper electrodes; the ultrasonic power could be propagated to the bonding interface between the gold balls and the copper electrodes, increasing the bondability and ball-shear force. 相似文献
188.
189.
190.
论RIA技术在信息管理系统建设中的应用和实践 总被引:1,自引:0,他引:1
王锷 《电脑编程技巧与维护》2011,(6):38+71-38,71
RIA富互联网应用具有高度互动性、丰富用户体验以及功能强大的客户端,目前主要有ADOBE公司的Flex和Flash,以及微软的SilverLight。主要讨论Flex,认为RIA方式应该是单位信息系统建设的最优先考虑方案。 相似文献