有源层厚度对VCSEL 混沌动力学特性的影响

利用数值模拟的方法研究了有源层厚度对电流调制下垂直腔面半导体激光器(VCSELs)混沌动力学行为的影响。模拟结果表明有源层厚度较小的系统处于稳定的周期1输出状态,有源层厚度较大的系统在有些参数区间会出现阵发性混沌。有源层厚度是影响VCSELs混沌动力学特性的重要结构参数。     

加劲肋对外伸端板连接火灾下破坏模式的影响

为研究外伸端板连接节点火灾下的破坏模式及承压加劲肋厚度对节点耐火性能及柱稳定性的影响,研究了热力耦合作用下节点的响应.采用钢结构设计理论和非线性有限元分析方法研究了节点火灾下的破坏模式、承压加劲肋的失稳及加劲肋厚度对节点耐火性能及柱稳定性的影响.结果表明:火灾下节点的破坏模式为:首先在端板和柱翼缘承拉区发生弯曲大变形,之后承压部分局部失稳并最终导致节点丧失承载力;承压加劲肋厚度对节点耐火性能有较大影响,火灾下加劲肋受到不断加大的热应力作用,但其临界应力随材料刚度退化而不断降低,较薄的承压加劲肋易发生失稳并引发柱腹板局部屈曲导致节点失效.适当增加承压加劲肋厚度可防止加劲肋的屈曲并有利于柱火灾下的稳定.     

400mm厚连铸坯轧制时缺陷的压合模拟

对某宽厚板厂最新投产的400mm连铸坯,以刚-粘塑性有限元模拟分析了其轧制Q345特厚钢板时的缺陷压合过程和临界压合条件。结果表明：在足够的压下率下,特厚板中心矩形裂纹能够被压合;缺陷尺寸、轧辊半径和坯料厚度对缺陷压合影响很大。缺陷尺寸和轧辊半径越大、坯料厚度越小,压合所需的临界压下率越小;在1120mm×4300m...     

背光成像技术测量冷冻靶参数研究进展

建立了可见光背光成像装置,测量距离实现了4~30 cm可调,对应分辨率为0.7 ~4.6 μm,并可对样品仓内的冷冻靶进行有效的中心定位,定位精度达0.1 mm,获得了不同分辨率下的塑料靶球与玻璃靶球的背光影像。通过获得背光图像的能量密度图及靶球的光路追踪模型,建立了靶球内部DD/DT冰层厚度的精确测量及计算方法。研究发现,将背光成像技术与干涉条纹法相结合可获得一种无损测量透明聚变靶丸材料折射率的方法。结果表明,背光成像技术是透明冷冻靶有效的诊断方法。     

基于ANSYS的WC-Co涂层对颚式破碎机齿板应力影响分析

针对PE 250×400颚式破碎机的齿板在使用中磨损严重的情况,提出在齿板齿面覆盖WC-Co涂层的方法,来降低齿板磨损,延长齿板使用寿命。采用模糊随机理论将最大破碎力分解至各齿上以分析齿板受力状态,通过Pro/e软件对颚式破碎机齿板实体建立模型,利用ANSYS 软件对齿板在不同厚度、不同涂层成分条件下的齿面应力进行分析,获得喷涂合适的厚度与喷涂材料,为今后颚式破碎机的研究与应用提供理论基础。     

不等边不等厚Z字钢在蝶式孔型中厚度尺寸的变化规律

本文针对蝶式孔型的结构特点,计算分析了不等边不等厚Z字钢在蝶式孔型中边部厚度变化的规律,为生产实践提供参考。     

基于高温抗辐照SOI CMOS工艺的器件特性研究

绝缘体上硅（SOI）技术因其独特的优势而广泛应用于辐射和高温环境中,研究不同顶层硅膜厚度（tSi）的器件特性,对进一步提升高温抗辐照SOI CMOS器件的性能至关重要。本工作首先通过工艺级仿真构建了N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管（NMOSFET）的模型,并对其进行了分析,基于仿真结果,采用015 μm抗辐照SOI CMOS工艺制备出具有不同硅膜厚度的实际器件,该工艺针对高温应用引入了设计与材料的优化。结果表明,薄硅膜和厚硅膜NMOSFET在150 krad(Si) 总剂量辐射下表现出相近的抗辐照加固性能,而前者在225 ℃高温下具有较小的漏电流,因此具有较薄硅膜的NMOSFET更适用于高温电子器件的制造。     

薄膜润滑研究的回顾与展望

薄膜润滑是20世纪90年代以来广泛研究的新型润滑状态。它是界于弹流润滑和边界润滑之间的一种过渡润滑状态，有着自己独特的润滑规律。文章回顾了薄膜润滑的研究历史，包括薄膜润滑概念的提出、测试技术的发展、薄膜润滑的膜厚特性、润滑机理探索以及计算理论等方面的研究成果与主要进展。     

基于表面超声波无损评价激光熔覆层厚度的实验研究

针对目前激光熔覆层厚度无损评价的重要性,本工作结合表面超声波在介质中的传播特性对其进行测量,并在互相关函数基础上对熔覆层厚度进行了表征和评价。结果表明:随着激光熔覆层厚度的增加,表面超声波在其中的传播速率逐渐变小,在互相关函数计算微小时间差的基础上,建立了可用于评价激光熔覆层厚度的厚度-时间差关系曲线,并采用三次多项式对其进行拟合,进而得到可用于评价激光熔覆层厚度的拟合公式。最后采用不同厚度的激光熔覆层试样对拟合结果进行了验证,并同时对影响计算结果的因素进行了分析。结果表明:采用该方法对激光熔覆层厚度进行评价是可行的。     

Effects of plate thickness on fatigue fracture behaviors of an aluminum alloy (Al‐Cu‐Mg)

High cycle fatigue properties of 2124 aluminum alloy plates with different thickness were investigated by determining fatigue S?N curves, fatigue crack growth rates and fracture toughness of 2124‐T851 aluminum alloy plates with the thickness of 30 mm, 40 mm and 55 mm, respectively. Fatigue fracture behaviors of alloy plates were also analyzed and discussed using scanning electron microscope morphology observation, energy spectrum analysis, X‐ray diffraction phase analysis and transmission electron microscopy observation in this paper. The results indicate that plate thickness affects the comprehensive fatigue properties of 2124 aluminum alloy plates. Thinner plate achieves better comprehensive fatigue properties. Due to the different amount of deformation during hot rolling, the variation of microstructure of alloy plates with different thickness mainly concentrates on the difference of grain sizes, substructure and volume fraction of grain boundaries. The thinner the plate, the smaller the grain sizes and therefore the thinner plate produces a higher volume fraction of grain boundaries and substructure, and a greater resistance to fatigue crack growth, thus thinner plate exhibits better fatigue properties.