科学家研制出微型芯片冷却器

据报道，近日，科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器，将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制，它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强，利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中，对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示，研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7～8度，经过一段时间的改进之后，相信可以将芯片温度降低30～40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264…     

另类的轨迹——专访威盛电子总经理陈文琦

当全美达宣布退出移动芯片市场后，整个移动处理器市场似乎就只剩下了英特尔和AMD，恐怕也只有一些资历稍老的用户还依稀记得另外一个名字——威盛。     

多显卡并行的前世今生

对于游戏玩家和专业图形设计人员采说，获得理想中完美的画面是永远不懈的追求，这个愿望从来没有停止过，而要得到那样一种极致的画面除了软件或有游戏本身之外，硬件方面，显卡是一个重要的支持平台。因此，为了能获得更好的显示效果，AT和nVIDIA这两大显示芯片制造商纷纷推出了多显卡并行模式。其实多显卡并行并不是现在才出现的，想要了解它的历史，还得从最早的Voodoo时代开始。     

向传统电视方式Say Goodbye——2006中国国际信息通信展览会

2006中国国际信息通信展览会于2006年5月23日～26日在上海光大会展中心如期举行．本刊也应展会主办方之邀参加了展出。本次国际信息通信展的主要内容集中在IPTV、移动电视、相关增值服务以及面向行业用户的通信终端芯片和技术。     

向实力派机种迈进 安桥TX-SR602 7.1声道AV接收机

“多声道环绕声解码放大器的进步，实际就是解码芯片的进步。”这句话说得果然不错，这一点在日本几大主要的环绕声放大器生产商不断的产品开发、推陈出新的过程中表现得尤为明显。     

无工厂IC设计公司占据17％的市场份额

2005年第二季度，无工厂（Fabless）芯片设计公司的增长速度超过了整体半导体市场。据无工厂半导体协会（FSA）称，无工厂芯片供应商的销售额已占据了整体半导体市场的17％。     

杭州国芯（NationalChip）国标地面芯片GX1501满足各种市场应用需求

继凌讯科技、上海高清两家国标地面标准起草者之后，杭州国芯科技有限公司（NationalChip）率先推出其高性能的双模国标地面解调芯片——GX1501。