高性能路由器硬件抽象层的关键技术研究

分布式体系结构已成为高性能路由器普遍采用的实现结构，然而迫切需要解决的问题是如何实现独立于上层软件及底层硬件的通用性支撑软件体系结构。硬件抽象层的设计方案成功解决了该问题，本文对其在高性能路由器实现中的关键技术进行了详细研究。     

热风整平爆孔的预防和控制

热风整平爆孔作为PCB生产制程中的致命的质量事故,预防和控制爆孔这一质量事故发生,在PCB生产质量控制有着十分重要的意义和作用,本文通过分析PC8主要作业的五大工序,提出工序的规范和工艺标准,以作为预防和控制的依据。     

基于Android电话拨号功能的驱动设计

由于Android操作系统开放源码,在近几年被广泛用于各个领域,可以利用Android系统的开放性,开发该系统在有线电话方面的应用。将Android平台与拨号芯片MT8880结合起来研究。因为Android原生代码具有很大局限性,支持的设备太少,所以为了识别MT8880这个特定设备,并控制MT8880的逻辑输出,需要在Linux内核中添加驱动模块,并在HAL层和JNI层生成动态链接库,使得顶层应用程序可以控制拨号芯片MT8880。MT8880芯片主要用于发送双音多频信号(Dual Tone Multi Frequency),在加载了拨号驱动和应用程序后,可以实现Android系统的拨号功能。经测试,设计的拨号驱动能实现对新增设备的控制,电话应用能成功拨号。     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

EMC2中HAL实现机理和应用研究

本文在对开源数控系统EMC2中的HAL框架的概念和实现机理分析的基础上,结合HAL中直流伺服电机PID控制实例说明了卜LAL中元件复杂组合的设计和实现过程.分析了HAL跟EMC2中其他重要模块的关联,应用HAL进行了电子手轮和虚拟电子手轮的设计.     

Bad Mood: On Design and ‘Empathy’

Evocative design is not only concerned with enriching our experience of our environment: it can also be used to seduce us into consuming. Empathy is as crucial to this strategy of entrapment as it is to designing with more magnanimous aims in mind. Benjamin H Bratton , Professor of Visual Arts and Director of the Center for Design and Geopolitics at the University of California, San Diego, reflects on the matter, and considers whether the moodlessness that defines seemingly empathy-free design is necessarily a bad thing.     

基于Android4.2系统的H264视频数据的获取

针对目前Android系统下利用MediaRecorder和LocalSocket类从MPEG4文件数据中获得H264原始数据存在的问题：需要手工填写SPS，PPS帧数据和没有NAL同步头造成数据读取不可靠，提出新的H264原始数据的获得方法。利用Android系统MediaRecorder类自身的数据输出格式（DEFAULT）作为参数，在HAL层StagefrightRecorder类的处理方式中，构建H264Writer类，实现H264原始数据的获得或文件存储，同时兼容MPEG4的所有处理方式，并提高获取数据的效率和稳定性。该方案丰富了Android系统对视频数据的处理方法。