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介绍了8098单片机和80C196KB单片机在封装、管脚功能等方面的异同。在电池智能放电检测系统中用80C196KB单片机替代8098时,在软硬件上所需进行的修改,以及升级中需特别注意的问题。 相似文献
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在对人工智能及集散控制系统进行简单介绍之后,提出了智能型集散控制系统的思想,并给出了该系统的硬件结构框主软件结构框图。 相似文献
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搅拌摩擦对接焊根部弱连接缺陷(kissing bond ,KB)源于针长短(搅不到)、针尖细(搅不动)及无法横向加压机构(加压难),而且对压入深度的微幅波动敏感,因此成为具有一定不确定性的难以根除的棘手缺陷。为了消除根部弱连接缺陷,分析综述了KB的成因、特征与现有消除方法,在搅拌摩擦钎焊的研究基础上,提出了“根部钎焊辅助的搅拌摩擦对接焊”新方法,即在根部下方与垫板之间预置能与母材发生共晶反应的钎料(视需要在根部界面间预置钎料),在形成液相后,向上溶解位于针尖下方的薄层固态母材(温度高、变形大),实现根部去膜与根部混合,达到消除KB缺陷的目的。该方法具有免除二次减薄、降低对焊接根部塑性流动苛求的优点。 相似文献
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介绍了工业空调控制器采用的串行A/D芯片MAX176的性能和使用方法,以及与80C196KB单片机接口的硬件、软件实现方法。 相似文献
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对GB1918-86工业硝酸钾纯度分析试验条件进行了分析研究,在温度、饱和四苯硼钾转移用量、无水乙醇洗涤用量三个方面给出了较国标更具操作性和实用性的方法. 相似文献
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