基于轮廓重心法的蜂窝陶瓷堵塞检测及疏通系统研究

针对蜂窝陶瓷堵塞点人工检测难问题,提出了一种基于轮廓重心法的堵塞检测方法,并设计了一套自动疏通装置。该系统采用面阵式工业相机获取蜂窝陶瓷横截面图像,通过图像预处理、Canny边缘检测,结合轮廓重心法确定堵塞点,最终使用UART串口通讯实现上下位机数据交互,完成都测点自动定位疏通。经实验测试,该系统能够准确完成蜂窝陶瓷堵塞点检测和自动疏通工作。     

一种人与人和机器到机器共存下能效最大化的上行用户分配算法

针对5G超密集异构蜂窝网络中人与人(H2H)和机器到机器(M2M)共存场景下有服务质量(QoS)保障和负载均衡的上行用户分配问题,该文提出一种基于匹配理论的用户分配算法.该算法在用户分配过程中同时考虑不同类型节点的接入控制策略,在最大化网络能效的同时,实现节点QoS保障.仿真结果表明,与其他算法相比,该算法不仅能够在能效、负载均衡以及QoS保障方面获得更好的性能,并且能获得与穷举法相近的性能.此外,所提算法的收敛速度很快且不受节点和基站数目变化的影响,适合解决H2H和M2M共存场景中的用户分配问题.     

纸托盘嵌入式底脚横向强度研究

根据纸质托盘结构及纸质运输包装材料的特点,提出了一种嵌入式底脚的纸质托盘结构。首先分析了嵌入式底脚与普通粘合式底脚的承载机理,研究发现,嵌入式底脚结构改善了普通粘合式底脚结构的承载方式。在横向载荷作用下,普通粘合式底脚承受剪切力作用只有一个承载面,总承载面积较小;嵌入式底脚承受多个面的剪切力及拉压力作用,承载总面积较大。随后,分别设计了开槽式、纸护角式两种嵌入式结构,并制备试样,对比分析了两种嵌入式底脚托盘与普通粘合式底脚托盘联结强度。研究表明,普通粘合式底脚横向承载能力较小;嵌入式底脚结构提高了底脚与托盘底板的胶粘面积及强度,能够承受更大的载荷及冲击力,新型结构是一种更可靠的纸质底脚与底板结合方式。     

一种纸浆模塑蜂窝板材缓冲性能的研究

目的 为了解决因技术水平制约,纸蜂窝材料芯纸构型单一、单层厚度受限等瓶颈问题,开发一种通用型缓冲结构板材。方法 以纸浆模塑为原材料,以六棱柱结构为例,设计并加工出一种通过正反插方式组合而成的蜂窝板材,并采用有限元方法进行仿真,得到关键结构参数和相关最优参数组合。结果 正反插结构的纸浆模塑板材具有较好的耦合效应,承载能力相较于单层板材大幅提高;结合极限载荷、比吸能等评价指标对板材性能进行定量分析,初始压缩载荷最大可达到73.7kN,满足托盘等重型包装器具的承载需求。通过极差和方差分析可知,各结构参数对板材承载性能和缓冲性能的影响程度,研究表明单元壁厚、中截面边长对该板材承载性能和缓冲性能影响显著。结论 正反插结构解决了现有纸蜂窝材料高度、厚度受限,构型单一等瓶颈问题,提高了纸浆模塑蜂窝板材的承载性能和缓冲性能,可以满足重载要求。与之相关的其他正多边形锥形薄壁管单元亦可以使用同样的正反插设计理念和研究方法。     

飞思卡尔使用新型iAirfastRF功率解决方案重新定义晶体管性能

过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战,需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题,飞思卡尔半导体推出新型硅片RFLDMOS功率晶体管AirfastRF功率解决方案,     

飞思卡尔推出面向汽车智能网络应用的新集成技术

飞思卡尔半导体推出下一代技术,以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LLl8UHV集成技术,与现有S12微控制器（MCU）系统级封装（SIP）产品系列组合,满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求,即最大限度减少空闻要求和成本。     

飞思卡尔与Atheros携手推出企业Wi-Fi接入点高性能解决方案

飞思卡尔半导体,与无线和有线通信产品半导体系统解决方案开发商Atheros,携手为大型企业分支机构及中小型企业（SMB）提供可投入生产的高性能、经济高效的Wi—Fi接入点参考设计。     

WindRiver与飞思卡尔深化合作扩展QorlQ及PowerQUlCC支持

全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（WindRiver）近日宣布与飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）强化双方长期合作关系,为FreescaleQorlQ及PowerQUICC处理器提供兼容于WindRiver各款嵌入式操作系统的先进软件解决方案。飞思卡尔旗下产品广泛应用于航天、国防、工业、网通等重要领域,对于那些致力于提升Freescale产品效能、易用性与功耗效益的开发厂商来说,此项协议既扩大了产品范围,同时也有助于加速产品上市。     

研华推出基于Freescale i.MX53工业级ARM核心板

2011年10月27日,作为全球领先的提供嵌入式平台解决方案的嵌入式计算机供应商,研华（TWSE：2395.TW）在推出TI OMAP35x平台的ARM核心板/单板之后,又重磅推出一款基于Freescale i.MX53（基于ARM CortexTM-A8的飞思卡尔i.MX系列）的低功耗、     

蜂窝移动IPv6的一个切换优化方案

在移动环境中的两个主要问题是分组的丢失和传递。为了解决这些问题,本文提出一个新的解决移动IPv6迁移的方法——蜂窝移动IPv6(CMIv6),它可以解决移动结点在小的无线信元间高速移动时所带来的中断问题。CMIv6能够解决在较小的蜂窝覆盖面之内,高速移动过程中,传送分组交换数据或实时语音信息时,所产生的通信中断问题。这对未来的移动通信趋势来说是非常重要的。