多系统集成技术在高校科研管理中的应用

随着高校科研管理业务的不断发展,科研管理所涉及的信息应用系统越来越分散,各种信息耦合程度普遍偏高,导致系统之间集成困难,常规的项目管理方式及相关软件系统无法对科研项目进行有效管理。针对科研管理遇到的系统集成问题,结合XML、Web Services、单点登录、数据库和工作流等信息技术,通过多系统集成方式来搭建科研全面管理平台,为高校科研管理平台建设提供参考。     

3毫米波段缝隙阵天线的热电一体化设计研究

在3毫米波段雷达导引头系统中,收发组件与波导缝隙阵天线集成装配,其工作过程会使天线温度上升,从而导致天线性能恶化. 为了使天线在不同温度下均保持最佳性能,提出一种基于电磁与热一体化的设计方法. 通过对天线样机在典型工作温度下的仿真分析与实验验证,证明了此设计方法的有效性和可行性.     

雷达通信一体化波形应用研究

根据雷达通信一体化应用需求,提出了副载波和非均衡四相键控(UQPSK)调制两种波形,分析了副载波信号的模糊函数,对副载波和UQPSK信号的模糊函数和脉压结果进行了仿真。通过合理分配通信信号和雷达信号的功率,两种波形均可以实现雷达与通信信号的同时传输。副载波信号采用线性/非线性调频,对多普勒不敏感,雷达处理相对比较简单,但频谱的效率却比较低。UQPSK信号虽然提高了频谱效率,但存在码间串扰,并且由于使用二元伪随机序列,波形对多普勒较敏感。     

应用积分法的发动机内壁瞬态温度测试研究

在传热学基本原理和能量守恒定律的基础上,本文提出了利用积分法求解航空发动机壁面导热的偏微分方程,进而实现对航空发动机内壁瞬态温度的测量。借助螺塞热电偶温度传感器和多路数据采集卡,建立了瞬态温度测量系统,利用氢氧焰模拟航空发动机内部瞬态高温源,分别得出了传感器和红外测温仪测得的发动机内壁表面温度变化曲线。实验结果表明该方...     

开关型DC-DC控制芯片片上软启动电路设计

针对传统开关型DC-DC:控制芯片软启动电路需使用片外电容,且难以实现全片上集成的缺点,提出一种全数字方式实现的片上软启动电路,可实现软启动功能的全片上集成.集成了该电路的控制芯片具有启动平稳、对启动瞬间的电压过冲和电流浪涌具有良好抑制功能等特点.由于减少了芯片的引脚和省去了片外电容,还有利于缩小整机体积,降低系统设计...     

高压BCDMOS集成电路的工艺集成

对高压13CD--MOS器件的结构和工艺进行了研究,用器件模拟MEDICI和工艺模拟T-SUPREM软件分别对器件结构和工艺参数进行了设计优化．在工艺兼容的前提下,设计制作了包含NPN、PNP、NMOS、PMOS、高压LDMOS等结构的BCDMOS集成电路样管．测试结果表明,样管性能与模拟结果相符．     

GSM与WCDMA综合网管融合策略与实现

第三代移动通信网络牌照发放之后,国内运营商大规模开展3G网络建设,于是在国内出现了GSM／WCDMA,CDMAIX／EVDO,GSM／TD—SCDMA三种组合型网络。如何融合2G与3G综合网管系统、节约建设成本、有效地提升3G网络运维效率是当前综合网管建设的重大课题之一。文章通过对GSM与WCDMA移动通信网络融合情况的分析,以及对新一代网管系统的研究,探讨GSM与WCDMA统一融合的省级综合网管建设策略,以及省内建设过程中的具体实施步骤及可能遇到的问题。     

System integration of high voltage electrostatic MEMS actuators

A system integration for High Voltage (HV) electrostatic MicroElectroMechanical Systems (MEMS) actuators is introduced on a micro-Printed Circuit Board. The system includes a programmable microcontroller, a programmable DC/DC converter, a multi output HV interface and electrostatic MEMS actuators. The system produces high output voltages (10–300 V) and can control a large variety of MEMS capacitive loads (1 to 50 pF) by combining diverse semiconductor technologies. This system proves that technologies, such as low voltage CMOS of different processes, high voltage DMOS and MEMS, can interact, communicate and even be integrated as a System In Package (SIP), providing significant size and cost reductions. The system was programmed to control electrostatic MEMS actuator. The DC/DC converter was made from components of different technologies and two addressable high voltage CMOS interfaces were fabricated with DALSA's 0.8 μm High Voltage process. A prototype of the global system has been built and tested.     

LFMCW雷达高速运动目标检测与估计

针对LFMCW雷达高速运动目标的检测问题,本文提出了一种二次混频与MTD处理相结合的方法。根据上、下调频差拍信号对称特点,采用二次混频处理解决多周期信号中心频率偏移问题,同时实现了距离-多普勒解耦合。MTD处理则等效地实现了多周期信号的积累,并得到目标速度估计。然后根据速度估计值对差拍信号进行运动补偿,获取目标距离信息。性能分析结果表明,与传统MTD方法相比,在输入信噪比一定的情况下,该方法的处理增益不受目标多普勒的影响,因此更适用于高速运动目标的检测。仿真结果验证了该方法的有效性。     

三网融合背景下的通信声学

通信声学是声学与信息技术相互渗透融合的产物,随着信号处理技术和电声学技术的发展,其研究和应用领域得到快速扩展.介绍了通信声学的3个主要方向:声接收技术,声传输技术和声发射技术的研究现状和热点.重点探讨了在三网融合背景下,通信声学的应用前景及所面临的挑战.