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151.
本文系统地论述了工业网络控制系统集成方式,并对各种构成形式和特点进行了讨论,给出了相应的系统集成结构。通过造纸厂板纸机控制系统集成实例,表明欧姆龙网络控制系统及其变频器在生产制造领域中的重要作用。  相似文献   
152.
孙闻  俞君  张磊 《红外》2017,38(4):1-5
针对微型红外探测器组件的应用特点,介 绍了国内外微型红外探测器组件集成技术的发展现状,重点阐述了红 外探测器组件集成中的几种关键技术。这些技术的研究和 发展对于推进微型红外探测器组件的应用至关重要。  相似文献   
153.
高速列车牵引电传动系统集成与优化设计研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
高速列车是高速铁路系统的核心技术装备和实现载体,是当代高新技术的集成,涵盖了信息通信、电力电子、材料化工、机械制造、自动控制等多门专业,是国家科技水平与制造产业能力的集中体现,可充分反映国家的综合国力和现代化程度。本文通过基于顶层目标确定的方法,对高速列车牵引电传动系统的集成与优化设计进行了研究,使系统内各项技术紧密围绕顶层目标。本文将高速列车系统科学的划分为多个子系统,并把牵引电传动系统的顶层目标细化在各子系统的优化设计方案上,更好地实现资源有效整合。  相似文献   
154.
农村信息化讨论--资源的整合和利用   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文系统分析了当前农村信息化建设现状,以广西部分县镇为例。指出了目前存在的问题,根据现有条件提出了相应的对策与建议。对其他一些地区有效实施农村信息化有一定的借鉴作用。  相似文献   
155.
提出了一种基于步进变频信号的雷达通信一体化系统,设计了一种融合雷达信号和通信信息的一体化信号,并对不同雷达之间的同步和数据处理流程进行了分析。仿真结果表明,这种一体化共享信号的调制解调方法是可行的,可在对雷达性能影响较小的前提下实现二进制数据的准确传送,具有较低的误码率。不同雷达可以在实现粗略同步的情况下进行通信和测距。  相似文献   
156.
张娅岚  王星 《电讯技术》2013,53(6):823-830
在介绍全球主要现役防空系统的基础上,结合网络通信、人工智能技术在军事装备中的逐步推广以及商用货架产品用于军事装备的特点,预测了未来防空系统的发展趋势,分析了基于联合组网和自动控制的智能化防空系统给目前广泛采用的基于信号层的压制和欺骗式雷达对抗所带来的挑战,针对未来防空系统的特点给出了综合化对抗体系发展的三个层面并建立了对应的应用模式。最后得出网络对抗、智能反辐射以及传统传感器电子对抗综合化是未来防空系统对抗体系主要发展方向的结论。  相似文献   
157.
EoC 技术是目前基于广电 HFC 网络实现三网融合的最佳接入技术之一,如何来评估及检测 EoC 产品的性能是本文主要解决的问题.本文以主芯片为 SPC -200C 的 HomePLUG BPL 方案 EoC 产品为测试基础,着重阐述了 EoC 产品的全方位性能测试新方法,以便能够为广电运营商提供一种 EoC 产品的测试及检测新手段.  相似文献   
158.
邢传军 《信息技术》2007,31(6):34-35,39
基于消息的企业应用程序之间的交互越加受到关注,它主要使用发布,订阅机制实现数据(消息)的交换。但是大多数的发布,订阅通知服务均假定在同一命名空间,不支持异构空间的应用之间的数据交换。首先简要描述了用于消息的分布式异构应用程序之间的作为高层发布机制基于概念的方法,然后讨论了设计和应用该发布机制的相关问题,以及如何将该机制集成于J2EE平台的方法。  相似文献   
159.
PWM/PFM双模调制的高效率DC/DC开关电源   总被引:4,自引:0,他引:4  
利用根据负载电流的大小改变调制模式的方法实现了一种降压型高转换效率的DC/DC开关电源,并采用二次集成的方式在芯片内部集成了功率p-M O SFET。当控制电压占空比小于20%时,采用PFM(Pu lse-F requency M odu lation)模式调制;占空比大于20%时,采用PWM(Pu lse-W idth M odu lation)模式调制,平均转换效率约为93%,输出电流范围可以从0.01 A到3.0 A。当输出驱动电流为3.0 A时,整个调制控制电路的功耗仅为6.0 mW。输入电压为5 V时,负载调整率小于1.5%;负载电流为0.01 A时,线性调整率小于0.5%。  相似文献   
160.
针对MEMS热膜式传感器的发展趋势和在实用化过程中存在的问题,提出了一种新型的单片电路和体硅MEMS热膜式传感器实现集成制造的嵌入式CMOS工艺技术,解决了MEMS制造工艺和CMOS集成电路工艺之间存在的兼容性问题。通过这种嵌入式CMOS工艺技术,可以实现具备最小体积、最低成本的MEMS器件。通过这种嵌入式热膜式传感器和CMOS处理电路的单片集成制造工艺,实现了一款热膜式传感器和IC放大电路的集成部件,并完成了相关基本电性能测试和传感器功能的演示验证,证明了设计的工艺路线的可行性。  相似文献   
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