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对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记。论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度。设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计。 相似文献
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MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。 相似文献
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MEMS弹簧特性的有限元分析 总被引:4,自引:0,他引:4
利用有限元分析软件ANSYS对镍质平面S型MEMS弹簧进行实体建模、静力学有限元计算分析,得到了各结构参数对刚度的影响规律,明确了其刚度特性。ANSYS仿真结果与镍质平面S型微弹簧的实际拉伸实验结果一致性很好,证明ANSYS软件对微弹簧力学性能的模拟较为准确。本文的分析方法对于其它类似的MEMS器件的分析有一定的借鉴意义,研究成果为平面微弹簧的优化设计与加工提供了依据,具有实际应用价值。 相似文献
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Satoshi Izumi Chan Wee Ping Shinsuke Sakai Atsushi Suzuki 《Engineering Fracture Mechanics》2005,72(17):2672-2685
Specimens and fracture test methods for strength analysis of MEMS micromirrors were proposed. Bending and combined loading tests were performed, and torsion strength was estimated from those results. Two-parameter Weibull distribution was used to evaluate the fracture stresses estimated from the FEM model. The resulting scale and shape parameters were 787 MPa and 7.77 for the bending test and 517 MPa and 5.28 for the combined loading test. There was a difference in strength between the results of the bending and combined loading tests. From the load factor analysis, it was found that both geometry and stress distribution have to be considered to estimate the strength of MEMS since flaws are non-uniformly distributed. It was also found that torsional strength can be estimated on the safe side using the results of the combined loading test. 相似文献
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所研制的气象仪是一种基于多传感头集成的MEMS系统,可用于测量温湿度、风速、风向和气压的便携式气象检测仪器,同时由于加强玛技术的使用,使得该仪器整体电路简单可靠,而且体积小,携带方便。本文主要介绍湿度检测部分。 相似文献