系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

基于4 mm电磁型微马达的管道检测微机器人系统研究

介绍了一种基于4mm微型马达的微小机器人系统的设计及制作。新颖的电磁型微马达的设计使得微机器人具有较强的驱动能力和一定的负载能力；全方位的结构设计使得微机器人具有高机动性；同时，利用视觉实现机器人与外部环境相互感知，并在其基础上对整个机器人系统的控制结构设计进行了探索。     

非地震方法油气勘探进展

对第65届EAEG年会上发表的20余篇讨论非地震地球物理勘探技术的论文进行了归纳和总结,概要了非地震地球物理勘探技术,特别是电法在油气勘探应用方面的主要进展;介绍了垂直电流测深法、油气藏的直接探测与评价、高速层下成像、以及电法和重力勘探方法的应用史例等.     

电磁超声流量计的研制

基于电磁声换能器的原理，研制了一种新型的电磁超声流量计，并讨论提高测量精度的措施。     

用EAGLE设计PCB电路图

EAGLE是功能强大而又简单易学的电路设计软件,它包含原理图编辑器和印板设计编辑器及自动铺线编辑器。本软件可从http://www.cadsoft.de上免费下载。下面我们来设计一个简单的电路,如图1所示。     

进近着陆系统电磁环境仿真的研究

进近着陆系统对于环境的影响十分敏感．现代机场的环境变得更加复杂，进近着陆系统的安装和校飞也更加困难，因此有必要对机场电磁环境进行仿真．本文对进近着陆系统的电磁环境仿真从仿真流程、研究对象到研究方法等各方面作了的较为系统的介绍，并对仿真系统的整体架构提出了建议。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。