功率模块的封装和“一体化”封装——一针对可再生能源和电动交通工具

风力发电和电动汽车需要具有高功率密度的功率模块。文章介绍了满足这些领域要求的功率模块的封装技术。     

针对电信和网络应用的安森美半导体DC-DC电源参考设计示例

文章介绍了电信和网络应用的安森美半导体分布式电源解决方案的设计示例,包括隔离电源转换和非隔离电源转换的解决方案设计示例。     

大型工厂UPS集中供电解决方案——中山纬创资通生产线供电方案

文章介绍了大容量并联UPS共享电池组集中供电方案,该方案具有明显的优势,对于大型现代化生产企业生产线的可靠供电是很适用的。     

基于左右导数算子类的边缘提取

根据图像灰度的左右导数及其性质构造了几个提取和检测图像阶跃型边缘和屋顶型边缘的算子,并从理论和实验结果上同Ｐｒｅｗｉｔｔ 算子、Ｓｏｂｅｌ 算子、Ｃａｎｎｙ 算子及Ｌａｐｌａｃｉａｎ 算子等进行了比较和分析,发现此类算子包含了这些重要的传统微分算子,而且还具有算法简单灵活,检测精度高和抗噪声干扰能力较强等优点。实验结果还表明在没有进行进一步细化加工的情况下,文中所述的广义左右导数算子无论是检测阶跃型边缘还是屋顶型边缘,其效果都要比上述传统微分算子好     

微波控制电路的微组装组件研制

提出了微组装电路组件在微波功放控制电路中的应用, 介绍了微组装电路组件的散热措施。     

Thermal management of power electronics modules packaged by a stacked-plate technique

The research presented in this paper is part of a multidisciplinary research program of the Center for Power Electronics Systems at Virginia Tech. The program supported by the Office of Naval Research focuses on the development of innovative technologies for packaging power electronics building blocks. The primary objective of this research is to improve package performance and reliability through thermal management, i.e., reducing device temperatures for a given power level. The task of thermal management involves considering trade-offs in the electrical design, package layout and geometry, materials selection and processing, manufacturing feasibility, and production cost. Based on the electrical design of a simple building block, samples of packaged modules, rated at 600 V and 3.3 kW, were fabricated using a stacked-plate technique, termed metal posts interconnected parallel plate structure (MPIPPS). The MPIPPS technique allows the power devices to be interconnected between two direct-bond copper substrates via the use of metal posts. Thermal modeling results on the MPIPPS packaged modules indicate that the new packaging technique offers a superior thermal management means for packaging power electronics modules.     

双贴合无光焦度校正板在主反射镜前的两镜系统的像差特性

在光学系统中特别是反射系统中经常通过加无光焦度校正板来减少或消除其他元件所产生的像差。讨论了双贴合无光焦度校正板放在主镜前的双反射球面系统，根据像差理论分析了消像差的条件，研究了系统中各种参数的变化对系统高级残余像差的影响。结果表明主镜的相对孔径越大，系统的残余像差增加；正透镜在前的校正板结构优于负透镜在前的结构；选择合适的校正板单透镜的光焦度，可使系统的高级残余像差最小。     

高速系统PCB设计中的几个关键问题

随着微电子技术的飞速发展，高速大规模集成电路的广泛应用，高速系统的设计也越来越受到重视，高速系统与低速系统的PCB设计有很大不同。本文从实际设计的角度介绍了高速系统中电源、接地、时钟电路、过孔等的设计和需要注意的问题。     

金属管材激光弯曲成形的扫描路径规划

基于几何曲率方法,针对AIS1304L不锈钢金属直管的激光平面弯曲成形和三维空间弯曲成形进行了路径规划的研究.对平面内弯曲成形,根据目标管形的极值点和拐点将管材分段,取极值点作为路径规划的初始位置,对各分段采用不同的扫描间距以确定加热扫描路径.对三维空间弯曲成形,采用投影分解的方法,把三维成形曲面投影分解为两个二维曲面,分别获取扫描路径和工艺参数,然后组合与简化,获取三维弯曲成形的扫描路径.实验采用Nd:YAG固体激光器,以平面内正弦曲面弯曲和空间螺旋管弯曲两种形式为例,作为目标形状进行扫描路径规划与实验验证,扫描弯曲结果证明了扫描路径规划方法的有效性.     

基于自适应遗传算法的稀布阵天线优化

稀布阵能够以较少的天线单元,通过稀布的方式和先进的处理算法获得与传统等间距阵相当的孔径效能,降低了系统的硬件成本,具有灵活布置的优点、重要的研究意义和应用价值。稀布阵与同口径满布阵相比副瓣电平较高。文中提出了一种基于自适应遗传算法的稀布阵列综合优化方法。该算法采用实值编码方式,引入自适应遗传算子,有效提高了优化效率,避免陷入个体早熟及局部收敛,得到了更低的副瓣电平。给出了具体实现步骤以及仿真实例,结果表明,采用自适应遗传算法,得到了更低的稀布阵天线副瓣电平。