数控机床换刀故障分析及诊断

从液压、位置检测、元件安装和现代数控机床选刀原理4个方面分析了换刀常见的故障，提出了相应的修理方法，强调了熟练掌握数控机床换刀原理的重要性。     

数控机床的可靠性分析

从不同侧面分析了数控机床的可靠性,阐述了提高数控机床可靠性的方法。     

卧式加工中心试验模态分析

应用变时基采样的锤击法对卧式加工中心进行了试验模态分析，研究了该加工中心的动态特性，获得了感兴趣低频段的加工中心低阶固有频率。通过对整机各阶模态振型的分析，找到了加工中心结构的薄弱环节，为进行结构的优化设计指出了改进的方向。     

高速切削的刀具技术

高速切削是现代制造技术的一个重要部分，而刀具的性能及技术是实现高事切削的前提条件之一，本文对高速切削的刀具技术进行了系统论述，指出了有待于进一步研究的几个方面。     

数控机床反爬行设计与控制方法研究

通过基本物理量的分析,介绍了影响数控机床爬行现象原因,提出了从其结构设计和使用中应采取的控制方法。     

氮化硅陶瓷刀具表面涂覆高硬耐磨氮化钛涂层研究

用高能量密度脉冲等离子体于室温下在氮化硅陶瓷刀具上成功沉积了高硬耐磨的氮化钛涂层。薄膜厚度用光学显微镜和俄歇电子能谱仪测定，薄膜元素和相组成与分布分别用俄歇电子能谱仪、X光电子能谱以及X光衍射仪测定，薄膜微观结构用扫描电镜观察，薄膜表面粗糙度用光学显微镜测定，薄膜力学性能由纳米压痕实验和纳米划痕实验确定，薄膜的磨损性能用上业条件下的切削实验评价。实验结果表明，在最优化条件下，涂层与基体的结合力很好，纳米划痕实验临界载荷达80mN以上；氮化钛涂层具有很高的硬度和杨氏模量，分别达28GPa和350GPa以上。涂层刀具用于HB达2200MPa—2300MPa的HT250钢切削实验表明，刀具耐磨损能力增强，寿命明显提高。     

并联机床数控平台建造

针对3－HSS并联机床结构特点，确定了采用“PC＋适配器”建造硬件平台总体结构体系，并对伺服系统、I／O与数控系统的连接及DPRAM的中断设置作了介绍。     

陶瓷刀具在干切削加工中的应用

文章论述了陶瓷刀具的特点和切削性能,对陶瓷刀具在干切削中的使用进行了分析.     

不同表达谱芯片分析方法在药效机制研究中的应用

Affymetrix表达谱芯片技术是一种研究基因在不同条件下表达变化的高通量分析技术,当前在深度动态挖掘药物作用机制方面的芯片分析方法的应用研究仍比较少。以药物表达谱芯片数据为研究对象,运用不同的算法对芯片数据进行预处理,使用t检验和基因芯片显著性分析的方法筛选差异表达的基因,利用凝集型层次聚类和CPP-SOM聚类的方法对差异表达的基因进行聚类分析,最后运用两类富集分析工具DAVID和GSEA对药效可能涉及的信号通路、生物学过程进行相关生物学功能的富集。结果表明,RMA算法处理药物芯片数据优于MAS5.0算法和GCRMA算法;CPP-SOM聚类方法挖掘的数据信息更丰富;GSEA富集分析工具更适合用于药效机制的研究。本研究为新药研发提供算法支持。     

本体评估方法研究综述

本体是知识共享的重要工具,也是语义Web的支柱.本体的使用是以保证其质量为前提.本体评估为本体构建的质量及本体的选择重用提供了技术支持.分析了本体评估的必要性;对本体评估的现状进行综述,主要包括归纳总结了本体评估的方法及本体评估的基本思路,介绍了本体评估的指标体系,比较分析了本体评估工具;最后提出本体评估存在的问题和进一步研究方向.