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任何一个软件,在开发过程中都不可避免地存在错误。软件测试的目的就是跟踪出软件的错误,不同种类的软件开发和测试工具是不相同的。介绍软件测试的基本概念、原理以及方法。主要介绍Telelogical Tau AB公司的TTCN的测试机理,并利用TTCN进行TSM(TD-SCDMA移动通信系统)高层信令测试的方法。 相似文献
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基于SHT11的温湿度控制器 总被引:2,自引:0,他引:2
基于SHT11的数字温湿度控制器,以MSP430F149单片机为核心,由温湿度传感器、电源、液晶显示、键盘、声光报警及JTAG等模块组成.首先SHT11对环境的温度和相对湿度进行检测,通过二线串行接口将数字温湿度信号送至MSP430F149微控制器,最后利用微控制器完成相对湿度的非线性补偿和温度补偿,并将实际温度和相对湿度值送液晶显示器显示,从而实现对环境温湿度的测控. 相似文献
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由于CSP(cryptographic service provider)和PKCS#11是目前PKI体系中应用最广泛的两种基于硬件加密设备的接口标准,因此让这两者之间兼容具有重要的现实意义.介绍了CSP和PKCS#11的概念,分析了两者在密钥管理、数据保存和安全机制方面的不同,提出了由CSP调用PKCS#11.在PKCS#11中自定义一个接口,主要由该接口来实现CSP中的容器、密钥管理等功能.最后展开阐述了实现PKCS#11与CSP互通的具体操作方法. 相似文献
137.
研究了热处理温度和冷却方式对初始组织为等轴组织的TC11钛合金显微组织及力学性能的影响.结果表明,对于TC11钛合金,在空冷条件下,随热处理温度的升高,等轴α相含量逐渐减少;当热处理温度超过980 ℃,合金开始发生组织形态的改变,由初始的等轴态转变为α β双态组织,随温度的继续升高,等轴组织完全转变成片层状组织;热处理温度在980 ℃以上时,随冷却速度的增加,β转变组织的片层厚度逐渐减小,冷却速度较快时(水冷),形成淬火马氏体.拉伸试验研究表明,热处理温度为980~1020 ℃,空冷(或油冷)条件下,得到的组织具有较好的高温综合力学性能,其中热处理温度在980~1000 ℃之间得到的组织由于等轴α相含量约为50%,具有最佳的力学性能. 相似文献
138.
固溶处理对注射成形0Cr17Mn11Mo3N钢组织性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用金属粉末注射成形工艺制备出了0Cr17Mn11Mo3N高氮无镍奥氏体不锈钢(含氮0.78wt%),研究了固溶处理对力学性能和组织的影响.结果表明,固溶处理能极大改善材料组织和性能,未固溶处理试样组织主要为奥氏体、铁素体以及在晶界连成网状的Cr2N析出物,固溶处理后得到了均一的全奥氏体孪晶组织;固溶处理后力学性能大大提高,抗拉强度和伸长率分别为885MPa和26.0%,为未固溶试样的1.3倍和2.2倍;未固溶处理试样断口为沿晶和韧窝断裂特征,固溶处理试样为韧窝延性断裂特征. 相似文献
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系统以STC12C5A60S2单片机为主控单元,采用温湿度传感器DHT11作为检测元件,将采集到的温湿度数据可以在1602液晶显示屏上进行显示,通过按键可以设置温湿度报警值,蜂鸣器可以在温湿度值达到报警值的时候进行报警.是室内温湿度监测的一种低成本解决方案.实验表明,能良好地监测室内温湿度. 相似文献
140.
以TC17合金锻件为基材,采用激光修复工艺方法,在其上沉积TC11合金粉末,制备TC17-TC11双合金修复试样,在双合金界面处靠近TC17锻件基体一侧观察到一定深度的热影响区。通过调整激光修复工艺参数(激光功率、扫描速度、送粉率),构造不同深度的热影响区,探讨热影响区深度对激光修复试样高温拉伸性能的影响。研究结果表明,高温拉伸时,修复试样表现为滑移分离型断裂,由于α/β两相的应变不协调,拉伸时裂纹萌生于TC11合金α/β相界面,其中热影响区深度为5 mm修复试样的强度和塑性匹配度好。随着热影响区深度的增加,修复试样的强度值呈现先升后降的趋势,热影响区深度为2 mm修复试样的抗拉强度最大,但其塑性较差。 相似文献