无铅焊膏在电子封装组装中的应用

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展，合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高，开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向，本文论述了几种无铅焊膏Sn-Ag系，Sn-Bi和Sn-Zn系的特点，同时，也检测和评价了一种Sn-Ag免洗焊膏，其绝缘抗阻性，抗腐蚀性，产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。     

热法磷酸的发展趋势与研究方向

简述了工业制磷酸的生产方法和热法磷酸生产工艺的发展,分析了热法磷酸今后的发展方向,提出了热法磷酸燃烧塔结膜物的研究课题。     

实践工程总承包之体会

介绍了目前国际上广为采用的5种工程总承包方式以及水泥工业建设项目总包工程合同管理和索赔管理的内容与要求;分析了设计单位进行工程总承包的优势所在;探讨了工程总包实施中各类风险。     

低温共烧陶瓷技术及其应用

低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。     

完善工程量清单招标的几点思考

通过对现阶段工程量清单招标现状的分析，提出了从施工图审查阶段、招标资格预审、不同设计深度下如何完善工程量清单招标及工程景清单招标的风险控制等方面的改进设想。     

氟化硅氧烷改性环氧树脂的制备与性能

首先,以全氟(2-甲基-3-氧杂己基)氟化物(六氟环氧丙烷二聚体)和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH792)为原料制备一种氟化硅氧烷,用FTIR和1HNMR表征其结构.然后,将氟化硅氧烷与聚醚胺共同固化环氧树脂DGEBA(双酚A型二缩水甘油醚),测试了改性环氧树脂复合材料的性能.结果表明,与未改性环氧树脂相比,加入氟化硅氧烷使含氟量1％(以DGEBA质量计)改性环氧树脂复合材料的表面静态水接触角由72.0°增至103.2°,表面能由(42.08±2.17)mN/m降至(20.55±1.45)mN/m,40 d吸水率由1.75％降至1.38％,有效提高了材料的疏水性;介电常数由3.83降低至3.63;材料热分解5％温度由339℃升高至347℃;拉伸及弯曲力学性能分别提高了8.5％及7.7％.含氟量为1％时,改性环氧树脂复合材料的综合性能最佳,差式量热扫描和动态力学性能测试结果表明,少量改性剂可以促进环氧树脂的固化反应,提高固化度和交联密度;当氟化硅氧烷添加量增加时,材料内部发生显著的微相分离并导致性能逐渐下降.     

折半查找算法在电子会议系统调试中的应用

关联性故障代表单元的查找定位是电子会议系统调试的关键环节。为了提高查找定位效率,提出了一种基于折半查找的快速定位算法。通过对电子会议系统中干线上的代表单元可靠度的分析,把代表单元的故障情况转化成随着代表单元数量动态变化的量化数据,构成一组有序的可靠度数据,将工程调试问题转化成数据分析问题,引入折半查找算法,设计高效准确定位故障代表单元的算法,并进行了算法效率分析。该方法操作简单,无需借助特殊工具即可应用于复杂环境下电子会议系统的现场调试。     

感光化学中的近代研究方法

主要介绍了近 2 0年来电子显微技术、波谱技术、核磁共振技术、微波光导测试技术和离子电导测试技术等在卤化银晶体和潜影生成过程研究中的应用。     

基于电子印刷工艺的薄膜热电偶研制

薄膜热电偶由于具有体积小、热容量小及响应速度快等优点成为近年来学者们研究的重点。薄膜制备常用的方法有射频溅射法、离子镀膜法以及直流脉冲磁控溅射法等,但这些方法操作设备复杂,制作时间长,效率低,成功率低且复现性差。用电子印刷工艺制备薄膜热电偶,将Au,Pt的溶液化微纳米材料印制在基板上,印刷成为Au-Pt薄膜热电偶,该方法操作方便快捷,对电极材料污染小。通过试验证明:采用电子印刷工艺制备的Au-Pt薄膜热电偶符合Au-Pt热电偶检定规程的要求,热电偶精度高,重复性和一致性好。     

电磁波干扰屏蔽塑料

屏蔽塑料是一种功能性高分子新型材料。用此种塑料制成的电子机器、仪器壳体,能有效地防止电磁波干扰造成的各种事故。国外公司推出的不同品种的屏蔽塑料,可供我国塑料的开发应用参考。