裸眼VR交互设计

目的研究裸眼VR交互设计的具体方法,实现虚拟现实的裸眼呈现。方法以虚拟现实交互设计为基础,结合Kinect动态体感交互技术、多通道投影显示、CAVE沉浸系统的特征优势,总结出裸眼VR交互设计的程序与方法。在虚拟现实中融入Kinect动态体感交互技术、多通道投影显示、CAVE沉浸系统等技术,满足用户直接通过自己的身体对终端进行即时反应的交互式操作。最终通过实践案例,探讨裸眼VR交互设计的可行性。结论裸眼VR能够解决穿戴式显示设备及力触觉交互设备等VR硬件在使用中产生的问题,实现人机交互的自由性,提高参与者的沉浸感,裸眼VR将成为虚拟现实未来发展的主要形式,研究裸眼VR交互设计具有重要的理论与实践意义。     

304不锈钢表面化学钝化膜对Sn粘附行为的影响

为了研究化学酸洗钝化在低熔点金属Sn与304不锈钢粘附过程中的作用,通过浸泡腐蚀实验分析了液态Sn与U型弯曲后的酸洗钝化不锈钢的交互作用行为,探讨了Sn粘附对不锈钢基体浸泡腐蚀性能的影响.实验结果表明:Sn与304不锈钢相互作用在界面处形成了片状(Fe,Cr)Sn2化合物冶金层,酸洗钝化处理改变了冶金结合,使液态Sn与304不锈钢界面成为直接物理接触;U型弯曲破坏了钝化膜的完整性,未能阻止Sn与不锈钢的界面冶金结合,但降低了界面化合物层的厚度.浸泡腐蚀实验结果表明,Sn粘附层促进了不锈钢基体腐蚀.     

新工艺与人工智能设计的创造心理与社会美学内涵探究

剖析二战结束以来西方兴起的手工艺向纯艺术转化的趋势,揭示手工艺人“由技入道”的定位转换所隐含的理论及现实问题,反思现代主义艺术理念对手工艺的宰制与挪用现象。考察人工智能设计为促进设计与制作再融合所提供的契机,进而提出了新工艺的概念构想。根据具身认知及情境认知理论,分析手工艺创作具有的设计内含于制作,感知与运动协调往复等特征,梳理手工艺的社会美学所彰显的交互、情境、合作等价值,进而论证人工智能设计与手工艺的结合,对于破解身心关系这一创造心理的核心命题,以及由技术具身化对强人工智能可能的路径等方面的理论和应用价值的探索。人工智能在新工艺领域的应用将重启设计与制作的交融,而集研究、设计、制作等职能于一身的新工匠将通过各种实验性探索对“材美工巧”、“心手同体”等传统理念做出创造性的诠释。     

具身认知视角下的无意识设计

目的分析探讨具身认知视角下的无意识行为设计的实践价值和方法。方法结合当前具身认知理论和无意识设计的研究现状、成果及研究趋势,阐述具身认知和无意识行为的形成机制和特点,以及其在产品和交互设计中的运用价值。分析探究两者在设计方式上的关联性,在此基础上初步构建具身认知与心智模型的关系模型,并探索运用无意识行为进行设计的方式和意义。结论具身认知使得对于无意识行为的研究应用不再局限于外显的身体行为表象。进一步探究身体行为和动作的认知价值,为设计提供了新的实践方向。明晰心智模型、无意识行为与具身隐喻的关系,提出探索普遍共有的无意识行为动作,进行产品与交互设计,在一定程度上能提高交互效率、产品的易用性和用户满意度。     

涤纶材料表面类金刚石薄膜的沉积及其抗菌性能研究

采用乙炔等离子体浸没离子注入与沉积(PIII-D)，对医用涤纶(PET)缝合环材料进行表面改性，Raman光谱、X射线光电子能谱(XPS)和衰减全反射傅立叶变换红外光谱(ATR-FTIR)的分析结果表明：在涤纶材料表面有效地沉积了一层类金刚石(DLC)薄膜。原子力显微镜(AFM)的图像分析进一步证明表面平均粗糙度从58．9nm降低到11．2mm。细菌粘附实验结果证明沉积了类金刚石薄膜的表面对5种细菌——金黄色葡萄球菌(SA)、表皮葡萄球菌(SE)、大肠杆菌(EC)、绿浓杆菌(PA)和白色念殊菌(CA)的粘附均有明显抑制作用，其中从培养时间为15h的吸附情况比较来看，金黄色葡萄球菌的粘附率降低了70％．表皮葡萄球菌降低了86%。     

不对称聚乙烯醇缩丁醛超滤膜的形成

采用浸没沉淀相转化法在二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)及二甲亚砜(DMSO)等4种溶剂下制备了聚乙烯醇缩丁醛(PVB)超滤膜,铸膜液组成为PVB-溶剂二元体系,水为非溶剂.利用扫描电子显微镜(SEM)观察了PVB膜的表面形貌与断面结构,并对其渗透及分离性能进行了测试,同时着重讨论了PVB膜表面结构的形成机理.结果表明,溶剂种类不仅决定了PVB-溶剂二元体系的热力学稳定性,同时也影响了其成膜过程的动力学效应;PVB膜断面结构受溶剂-非溶剂相互扩散速度的控制,而膜表面形貌则是铸膜液平衡热力学与成膜动力学结合的结果;不同溶剂的PVB超滤膜纯水通量大小的顺序依次为DMSO＞DMAC＞DMF＞NMP,其截留分子量则分别在40 000～50 000道尔顿之间.     

不同等离子源形成的DLC涂层对NiTi合金腐蚀行为的影响

采用等离子浸没离子注入和沉积(PIIID)法分别以C2H2和石墨为等离子源在NiTi合金表面形成DLC涂层来提高该合金的耐腐蚀性.利用Raman光谱和扫描电镜分析膜层结构.利用电化学测试和原子吸收光谱测试涂层前后基体的耐腐蚀性和Ni离子析出.结果表明:采用等离子浸没离子注入和沉积法以乙炔和石墨为等离子源在NiTi合金表面形成均匀致密、结合力良好的DLC涂层.两种涂层都明显地提高了NiTi合金的耐腐蚀性能和有效地抑制了Ni离子的溶出.     

基于具身认知的就医导视系统适老化设计研究

目的 从具身认知视角探索就医导视系统界面适老化设计,优化界面可用性,提升老年用户的交互体验。方法 引入具身认知理论,归纳总结具身交互特征,从功能目的、交互行为和情绪表现三个层面提炼产品界面适老化设计要素;调研老年用户就医导视系统交互过程中的使用体验与具身认知行为,绘制用户体验地图挖掘老年用户痛点,基于适老化设计要素解析得到用户具身认知需求并推出界面设计需求;结合就医导视系统设计层级,从“情境化”的功能流程、“生动化”的交互体验和“专注化”的情绪体验等方面提出基于具身认知的交互界面适老化设计策略;展开就医导视系统适老化设计实践,以验证该适老化设计方法有效性。结论 身体体验、心智模型及身体与环境的交互行为是影响认知理解的重要因素,老年用户在短期记忆、信息分析和决策力等方面的认知能力有所退化。因此,基于具身认知视角建立的交互设计方式,为适老化设计提升用户体验提供了一种可行的策略。     

基于具身认知理论的体育类非遗互动产品设计研究

目的 基于具身认知理论,以广东太虚拳为例,研究体育类非遗互动产品设计路径,为当前传统体育类非遗的数字活化研究提供新的思路和实践参考。方法 进行具身认知理论及其应用现状研究;分析将具身认知理论引入体育类非遗互动产品设计的意义与机会,构建体育类非遗互动产品设计的具身认知模型,提出基于具身认知的体育类非遗互动产品设计路径;分析广东体育类非遗——太虚拳传承现状与需求,以其为例展开设计实践并进行设计模型与设计路径的可行性验证。结论 提出了面向体育类非遗的互动产品设计方法,强调了具身认知理论指导下的文化内容提取与转化、用户体验通道构建及体验情境设置,有助于提升用户体验体育类非遗文化的具身感与沉浸感,为体育类非遗的数字化保护与传播提供了一定的借鉴和理论框架参考。     

The effect of cooling rate during multiple reflow soldering on intermetallic layer of Sn‐4.0 Ag‐0.5Cu/ENImAg

The effect of intermetallic compound layer between Sn‐4.0 Ag‐0.5Cu solder bump and electroless nickel/immersion silver (ENImAg) surface finish under different cooling rate during multiple reflow condition was investigated. The results show that the interfacial (Cu, Ni)₆Sn₅ intermetallic compound were formed at the early stage after the first reflow process. After multiple reflow processes, both (Cu, Ni)₆Sn₅ and (Ni, Cu)₃Sn₄ appeared as needle‐shaped at interface due to the amount of copper concentration into a solder balls. The spalling intermetallic compound of (Cu, Ni)₆Sn₅ was spotted in the solder which was caused by the formation of needle‐shaped from the gaps of (Cu, Ni)₆Sn_5. The intermetallic compound thickness and grain sizes became thicker and coarser with increasing reflow time, respectively. The results also perceived that the cooling rate condition can influence the growth of intermetallic compound formation. Faster cooling rate produced thinner intermetallic layer as well as smaller grain sizes compared to slow cooling rate. Hence, the cooling rate is a necessary parameter in the solder reflow process because it has an impact on the microstructure of morphology and intermetallic growth.