一种微机电(MEMS)引信安全系统

结合当今飞速发展的电子技术．以及MEMS领域的微加工技术．参考国外MEMS技术在引信中的应用，设计出的用于小口径武器MEMS引信系统，其中包括微主控制单元、微安全和解除保险机构、微检测机构以及微起爆机构．形成完整的微型电子机械引信结构。     

电化学加工测肌张力微电极的工艺研究

应用电化学加工和金属的弹塑性变形理论，通过对铜电极的加工工艺的研究，提出了一种新的测量肌纤维张力微电极的装置和加工方法，并经过实验确定了该方法的可行性和工艺参数。     

紫外激光器及其在激光加工中的应用

紫外激光的波长短,能量聚集集中,分辨率高,特别是具有"冷加工"的特性,能直接破坏连接物质的化学键,而不产生对外围的加热,因此成为加工脆弱物质的理想工具,并能对多种材料进行打孔、切割、烧蚀,在微加工领域中具有广泛的应用.简要介绍了几种紫外激光器的原理特点及其发展现状,并讨论了它在激光加工中的应用.     

A systematic study of DRIE process for high aspect ratio microstructuring

Various MEMS devices like Accelerometers, Resonators, RF- Filters, Micropumps, Microvalves, Microdispensers and Microthrusters are produced by removing the bulk of the substrate materials. Fabrications of such Microsystems requires the ability to engineer precise three-dimensional structures in the silicon substrate. Fabrication of MEMS faces multiple technological challenges before it can become a commercially viable technology. One key fabrication process required is the deep silicon etching for forming high aspect ratio structures. There is an increasing interest in the use of dry plasma etching for this application because of its anisotropic etching behavior, high etch speed, good uniformity and profile control, high aspect ratio capabilities without having any undesired secondary effects i.e. RIE lags, Loading, microloading, loosing of anisotropic nature of etching as aspect ratio increases, micro-grass and even etch stalling. Developing a DRIE micro-machining process requires a thorough understanding of all plasma parameters, which can affect a silicon etching process and their use to suppress the secondary effects. In this paper our intention is to investigate the influence of etching gas flow, etching gas pressure, passivation gas pressure, ICP coil power, Platen power and etch and passivation time sequence on etch rate and side wall profile. Parameter ramping is a powerful technique used to achieve the requirements of high aspect ratio microstructures (HARMS) for MEMS applications by having high etch rate with good profile/CD control. The results presented here can be used to rationally vary processing parameters in order to meet the microstructural requirements for a particular application.     

节能型电火花加工脉冲电源的研究现状及其分析

介绍了目前国内外节能型电火花加工脉冲电源的发展现状,将现有节能型电火花加工脉冲电源按其电路结构的不同而分类,指出各个电源的优点与不足,并提出一种新型的基于电感的节能型电火花加工脉冲电源的结构模型,最后展望了未来节能型电火花加工脉冲电源的发展前景.     

超纯水微细电解加工的基础研究

简要介绍了离子交换树脂间超纯水的电离过程,试验研究了超纯水电解加工的机理和可行性,并对实验结果进行了探讨。     

基于激光微加工Al2O3微结构Cl2传感器的制作及性能研究

以膜厚为250 μm的Al2O3膜为微结构基板、95#Al2O3瓷板为微壳结构体,设计并采用激光微加工技术制作了具有Φ0.2 mm微孔通道的微结构传感器.阐述了CuCl杂化修饰CuPc的工艺过程,并通过真空镀膜形成气敏膜.实现了主动吸气的检测模式,提高了响应时间和气敏性.通过SEM分析得到了良好的表面形貌和膜尺寸,用做电极和加热器Pt膜厚为500nm,敏感膜厚为150 nm,微壳深度为150～200μm.测试结果表明对Cl2具有较好的敏感响应,灵敏度为0.01%浓度下0.25倍,并呈现P型半导体的变化规律.研究了通气状态和加热电压对传感器响应和气敏性的影响.     

超声电解复合微细加工装置与试验研究

分析微细电解复合超声频振动加工过程机理,提出一种微细加工新方法--超声电解复合微细加工;设计、构造并完善复合微细加工装置;研究微细阴极制作工艺,利用微细组合电加工技术制作各类截面形状的微细阴极;进行超声电解复合微细加工试验,验证微细电解复合超声频振动实现微细加工的可行性及其在加工速度、精度、表面质量等方面的技术优势,探讨超声电解复合微细加工制作微结构的工艺规律。     

螺旋电极微细电解加工的流场仿真与实验研究

采用CFD(Computational Fluid Dynamics)计算软件FLUENT,对螺旋电极微细电解加工间隙内复杂流场的变化做数值模拟分析,分析了加工间隙、电解液流速及压力等因素对流场的影响,获得最优的流场分布,从而提高了微细电解加工稳定性。     

微细电解线切割加工控制系统

微细电解线切割加工是一种微细加工新方法。本文基于电化学原理,分析了微细电解线切割加工控制系统的要求,利用虚拟仪器设备搭建了加工控制系统,并在Labwindows/CVI软件平台上设计了控制系统软件。本系统通过控制线电极按照DXF图形文件中的轨迹伺服进给,电解腐蚀工件材料达到制造微小零件的目的。试验表明本系统具有稳定可靠、硬件简单、灵活性好等特点。