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71.
对氨基二苯胺是性能优异的对苯二胺类防老剂的中间体。其质量好坏直接关系到防老剂4020、4010NA、688等品种的质量。对氨基二苯胺质量检验方法的提出则有助于我们开拓思路,更新质量观念,地症下药,分析原因,采取措施,全面提高其内在质量。 相似文献
72.
介绍了未来航空涡轮发动机对润滑油性能的要求:在260,-54℃时,试样运动黏度分别大于1.0 mm2/s和小于15 000 mm2/s,热氧化安定性温度为260~427℃。该要求已超出了目前使用的酯类润滑油所能承受的最大极限。为了满足要求,需开发全氟聚醚、改性硅油、聚苯醚、C-型醚、氟醚三嗪及环三磷偶氮润滑油基础油,它们的使用温度依次为:-34~316,-60~260,5~288,-29~260,-30~343,-15~343℃。 相似文献
73.
Modified (α‐diimine)nickel(II) catalysts are suitable for ethylene oligomerization reactions. Due to the mechanism (“chain running”), the formation of double‐bond isomers and branched olefins can be observed. The obtained oligomer mixtures show a Schulz–Flory distribution. Increasing ethylene pressure favors the selectivity of α‐olefin formation. The same effect can be observed when Lewis bases like thiophene or furane are added to the oligomerization reaction mixture. These results can be related to an interaction of the additives with the catalytic active species during the oligomerization process. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 89: 1356–1361, 2003 相似文献
74.
75.
综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。 相似文献
76.
利用燃烧合成工艺原位合成了TiB2-Cu基复合材料,为了改善TiB2陶瓷和Cu基体的润湿性,将金属Ni作为合金化元素加入到TiB2-Cu复合材料。通过XRD,SEM,EPMA和TEM等检测手段对金属Ni的添加对TiB2-Cu基复合材料微观组织的影响进行了研究。结果表明,含Ni复合材料的金属粘结相的面间距比不含Ni时Cu的面间距均有不同程度的减小;Ni加入后,TiB2-Cu-Ni复合材料的组织较TiB2-Cu复合材料更加致密,但陶瓷颗粒尺寸却大于TiB2-Cu复合材料的颗粒尺寸;Ni的加入降低了复合材料的导热率和冷却速度,使得部分TiB2陶瓷颗粒有足够的时间长成棒状,同时造成TiB2陶瓷颗粒间形成更多的烧结颈;Ni的加入也改善了陶瓷与金属粘结相之间的润湿性,使陶瓷相与金属粘结相的界面结合牢固,看不到TiB2-Cu复合材料中界面脱开的现象。金属Ni的添加有利于改善TiB2-Cu基复合材料的微观组织,进而利于复合材料的致密化。 相似文献
77.
78.
计算机应用技术伴随着行业工程技术的发展同步开发。它已广泛应用于建筑工程中。从三个方面分析了计算机在建筑工程中的应用问题:1)在建筑物可靠鉴定领域、工程设计、管理中的应用;2)不足:包括计算机软件的开发受限制,已开发软件的局限性,已有档案资料复用技术水平低,缺乏资料共享、信息库支援;3)发展方向:建立强大信息库,开发全面应用系统,日常使用管理系统,典型问题治理专家系统。并提出未来发展重点-信息库(共享)机制。 相似文献
79.
Pyrrole was successfully electropolymerized at a copper–nickel electrode in a near-neutral sodium oxalate solution containing Cu2+ cations to generate a homogenous and adherent polypyrrole film. The presence of the Cu2+ ions increased both the rate of the electropolymerization reaction and the adherence of the polymer at the CuNi interface. In the absence of these cations, oxidation of the electrode occurred generating a nickel-rich layer that was not sufficiently conducting, under the electropolymerization conditions employed, to facilitate the electron-transfer reaction and the electropolymerization of pyrrole.These films remained stable and exhibited significant corrosion protection properties in acidified and neutral 0.1 mol dm−3 NaCl solutions even on polarization of the electrodes to high anodic potentials. 相似文献
80.