火工品压药机装配误差的研究

针对军用雷管生产线中压药机结构,分别用极值法和概率法对压药机冲子和雷管的配合精度,进行了装配尺寸链的描述和计算,并对所得的结果进行了比较。     

油气圈闭地质评价方法及应用

本从含油气系统理论出发，对圈闭成藏的油源，储层，圈闭，保存，配套史制定分级评价标准，并赋予相应的评价系数，在此基础上应用地质风险概率理论与模糊数学的方法，在微机上定量评价圈闭含油气性。     

（2m，2，m）非线性等重码不是最佳检错码

本文证明了当ｍ＞４时（２ｍ，２，ｍ）非线性等重码不是最佳检错码。     

声光效应拉曼-内斯方程矩阵级数解法及声光调制器优化设计

提出一种求解正常声光相互作用拉曼 内斯 (Raman Nath)方程的矩阵级数解法 ,该解法直观方便且具有普遍性。计算结果表明 ,对Q =4 1π ,Bragg衍射的效率只有 97 5 % ;对非对称入射 ,以往的Raman Nath近似解误差较大 ;指出提高Bragg衍射效率的有效途径在于提高声光频率比并给出计算声光器件最优长度的计算公式。     

相干源二维波达方向估计

本文分析了平面阵接收信号的协方差矩阵，发现它可分解为一个广义对称矩阵与一个非广义对称矩阵之和，利用信号协方差矩阵的这一结构特征，重点研究了相干源二维波达方向（DOA）估计．该方法通过构造一个差矩阵，求出其本特征值对应的任一特征向量，利用谱函数估计相干源二维DOA．简要分析了二维DOA估计的分维处理。     

等偏移距自动初至静校正

茅金根 ,梁秀文 ,杨午阳 ,冯有奎 .等偏移距自动初至静校正 .石油地球物理勘探 ,2 0 0 2 ,37(5 ) :4 6 9～ 4 72　　本文提出一种自动计算静校正量的新方法。它首先在等偏移距道集内对相邻道的初至波采用高精度相关构建一个关于炮、检时差的超大矩阵方程 ,然后采用优化统计迭代算法求解炮点和检波点的静校正量 ,并用概率分布函数确定精确的炮、检静校正量 ,最后用误差校正函数消除炮、检静校正误差。实际资料处理结果表明 ,本方法自动、省时、精度高。     

混合态二能级原子双光子过程中原子的压缩效应

本文采用时间演化算符方法和数值计算研究了相干光场与混合态二能级原子相互作用双光子过程中原子的压缩效应．结果表明：原子初始所处的混合态对原子压缩性质有较大的影响，当０．８５＜Ｓ＜１时，会周期性地呈现出短时的原子压缩效应，随着原子初始混合程度的增大，原子越来越远离压缩状态．     

纵横波测井资料在储层评价中的应用

将弹性波基础理论，Gasman理论，Biot理论和实验研究结果相结合，探讨了沉积岩地层中速度和弹性模量，弹性模量和孔隙度，剪切模量和孔隙度，速度和孔隙度，孔隙度和Biot系数之间的关系，利用从各种声学测井资料中提取出的P波和S波时差（或速度）定量评价地层孔隙度和骨架物质，辅以泥质指示测井曲线，可以计算地层孔隙度，饱和度，岩性等参数，在M，Krief方法的基础上，采用优化算法寻求适合于任何岩性地层的孔隙度与Biot系数之间的关系式，提高了Biot系数的计算精度，该评价方法有坚实的实验基础和理论基础，评价结果与实验室岩心分析数据吻合。     

激光导向伺服系统中满意PID调节器的LMI设计

利用带有图像处理功能的小型激光导向伺服系统,可以大大降低目标坐标测定仪操作手跟踪动态飞行目标的操作难度,从而提高激光回波率.与经典的矩阵分解方法不同,本文以线性矩阵不等式方法,研究了激光导向伺服系统的满意PID调节器设计问题.首先从约束指标的相容性出发,给出满足与给定圆形极点约束相容的输出方差的取值范围.然后,在此取值范围内,得到了求取同时满足上述两种约束的PID调节器参数的方法.靶场试验结果证明了其有效性.     

JOINING MECHANISMS OF β''''-Al2O3 CERAMIC AND PYREX GLASS TO Al MATRIX COMPOSITE

The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.