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81.
Syed M. Alam Donald E. Troxel Carl V. Thompson 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2003,35(2-3):199-206
In this paper, we describe a comprehensive layout methodology for bonded three-dimensional integrated circuits (3D ICs). In bonded 3D integration technology, parts of a circuit are fabricated on different wafers, and then, the wafers are bonded with a glue layer of Cu or polymer based adhesive. Using our layout methodology, designers can layout such 3D circuits with necessary information on inter-wafer via/contact and orientation of each wafer embedded in the layout. We have implemented the layout methodology in 3DMagic. Availability of 3DMagic has led to interesting research with a wide range of layout-specific circuit evaluation, from performance comparison of 2D and 3D circuits to layout-specific reliability analyses in 3D circuits. Using 3DMagic, researchers have designed and simulated an 8-bit encryption processor mapped into 2D and 3D FPGA layouts. Moreover, the layout methodology is an essential element of our ongoing research for the framework of a novel Reliability Computer Aided Design tool, ERNI-3D. 相似文献
82.
采用二甲苯为溶剂,将不同乙烯含量(5% ̄15%质量)的抗冲聚丙烯用特定程序进行分级,将各样品分为室温下可溶于甲苯和不可溶于甲苯的两部分。使用^13C-NMR方法和FT-IR方法对各组分进行表征,明确了乙烯链段在聚丙烯链上的分布,并在此基础上提出了产生这种链结构的聚合工艺的特点。 相似文献
83.
双环戊二烯聚合反应热力学和动力学研究 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了DCPD-WOCl4-AlEt3体系前阶段的反应动力学,采用GC法分析了不同反应条件下的动力学数据,发现lg([DCPD]0/[DCPD]) ̄t存在线性关系,说明该体系在前段的聚合反应为一链式反应符合二级反应模型。同时还对该体系聚合反应热力学也进行了研究;对聚合反应的ΔHp、ΔSp、ΔGp进行了讨论。 相似文献
84.
Don Kelleher 《Information Systems Journal》1995,5(2):137-157
Abstract. An Information Systems Methodology is usually presented as a sequential set of tasks — planning, analysis, design and construction — resulting in a new business application. This classical 'forward-engineering' approach must be adapted to changing business needs — business process redesign, quality management, process and systems templates, advanced technologies, application packages, the reuse of existing information systems resources, and rapid delivery cycles. Using the most general concept of a Business Programme, this paper describes a methodological approach incorporating these modern themes that is qualitatively and quantitatively different from the classical model. It provides a framework for the integration of otherwise independent methodologies, and shows how an entire programme can be formulated, planned and executed. An example is provided, and the approach is justified. 相似文献
85.
本文介绍了与偏振无关的walk-off型光隔离器的原理和结构,从理论和实验两方面分析了影响隔离度和插入损耗的因素,定量计算了加工、调整误差、消光比等对隔离度和插损的限制,给光隔离器的选材、加工和调整提供了依据。 相似文献
86.
金属-橡胶硫化粘接过程中分子取向行为的间接证据 总被引:2,自引:1,他引:1
对金属-橡胶热硫化粘接复合体的剥离行为进行了研究,同一粘接试样的双向180°剥离试验显示出了巨大的差异。本文分析了弹性材料在硫化过程中的分子行为,并提出了相应的新假设,认为这是由于金属-橡胶在硫化粘接过程中分子取向交联行为所致。这种双向180°剥离破坏现象可被看作是金属-橡胶硫化粘接过程中分子取向行为的间接证据。 相似文献
87.
本文从理论上分析了矩形波和正弦脉波气流对流化床操作性能的影响,发现矩形波在一定条件下优于正弦波的规律,并用实际进行了验证。 相似文献
88.
OntheRealizationofCurrent-ModeContinuousTimeOperationalTransconductanceCapacitanceFilter¥GuoJingboandHanQingquan(ChangchunPos... 相似文献
89.
PZT铁电薄膜的制备及电学性能研究 总被引:6,自引:1,他引:5
使用硝酸锆作锆源的溶胶-凝胶方法制备PZT铁电薄膜。他们的电学性能被测试包括电滞回线,电流I(t)特性,漏电流,矫顽场疲劳和老化。测到的PZT薄膜剩余极化8.2μC/cm~2,矫顽场68kV/cm.簿膜的寿命可超过10~(11)周期。 相似文献
90.
J. W. PARK R.F. TESTIN P. J. VERGANO H.J. PARK C.L. WELLER 《Journal of food science》1996,61(4):766-768
The effects of various stearic-palmitic acid blend concentrations in films, storage temperatures and storage times on potato chip quality were evaluated using Response Surface Methodology. Storage temperature and time affected the quality of potato chips. The maximum storage times for acceptable potato chip quality were: 30 to 43 days, 23 to 25 days, and 11 to 12 days for storage temperatures of 15, 25 and 35°C, respectively. Results were independent of stearic-palmitic acid blend concentrations. 相似文献