墙面砖红外热成像无损检测及计算机模拟

应用红外热成像测温技术进行材料或器件的无损检测，其基本原理是测量材料表面的温差，缺陷在表面所形成的温差越大，则红外热成像所测得的热图像越清晰。本工作应用计算机技术，采用有限元分析方法，用墙面砖作为研究对象，对坯体表面温差形成的机理，表面温差与坯体内部的性质，如缺陷的深度、热激发温度、材料的导热系数等的关系进行计算机模拟研究，并用ＨＲ－２红外热成像仪实测校验，为探讨最佳的红外热成像无损检测条件提供五     

以废PVC农膜为原料生产PVC地砖基片

研究了采用活性重质碳酸钙（ＣａＣＯ３）填充的废聚氯乙烯农膜（ＷＰＶＣ）为原料，生产ＰＶＣ地砖基片，并研究了该原料对体系加工性能和物理机械性能的影响。介绍了ＰＶＣ地砖的工艺技术、ＰＶＣ地砖基片配方的选择及最佳工艺条件的确定。结果表明：热压贴合成型ＰＶＣ高填充地砖的加工技术可行，利用废ＰＶＣ农膜生产ＰＶＣ地砖基片，降低了产品成本，具有可推广性。     

彩釉砖板面细小裂纹机理研究及工艺控制

本文定义了彩釉砖板面细小裂纹的随机性，建立它的力学模型．在此基础上阐述了它的形成机理和工艺控制。     

全自动液压压砖机压制部分液压系统动态仿真

采用功率键合图理论作为建模方法,建立了YP3280型全自动液压压砖机压制过程的功率键合图模型,并把功率键合图模型转化成为数学模型,利用MATLAB6.0进行计算机仿真,得出系统压制部分活塞运动速度和液压缸压力的动态特性曲线,为全自动液压压砖机液压系统设计和参数优化提供了依据。     

2.5M3高温燃气梭式窑的设计与建造

本文介绍了 2 .5M3高温燃气梭式窑结构、燃烧系统的设计 ,并阐述了调试的方法和较详细的操作过程。对两年后的使用情况进行了总结     

利用废玻璃研制瓷质砖及陶瓷透水砖

以陶瓷废料,废玻璃和粘土为主要原料研制瓷质砖及陶瓷透水砖,通过对该材料的吸水率、显气孔率、抗折强度、体积密度等性能的测试及SEM分析,结果表明:在合适的工艺参数条件下,可得透水系数为0.10cm/s,压缩强度为12.1Mpa透水瓷砖及瓷质砖。     

基于Matlab陶瓷墙地砖抛光运动模拟分析

优质的墙地砖磨削效果要求墙地砖表面各点处的磨削频数尽可能地一致,才会产生满意的磨削加工效果。但在实际抛光中,磨削容易产生暗带。本文以PGJ瓷质砖精密抛光机为例,描述了该抛光机的运动过程,并建立抛光运动的数学模型和仿真模型,用Matlab软件对抛光运动进行仿真分析,在仿真模型中可方便修改运动参数,以比较抛光效果,对抛光运动参数的确定和抛光质量的研究有参考作用。     

镁铬砖中主量元素的ICP-AES测定

采用高频熔样,电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法实现了对镁铬砖耐火材料中主量元素镁、铬、钙、铁和铝同时分析。对影响其光谱测量的各种因素进行了较为详细的研究,确定了实验的最佳测定条件。结果表明,方法的检出限为0.026-0.241μg/mL,回收率为94.79％～102.72％,RSD小于1.81％。该法准确、快速、简便,应用于镁铬砖的测定,结果满意。     

瓷砖表面颜色匀度频域分析

瓷砖的颜色匀度可利用灰度直方图均值、均方差、梯度进行评判,各评判指标分别存在不同的优缺点。本文对采集的瓷砖图像采用二维离散傅利叶变换对瓷砖颜色分布均匀度在二维频域范围内进行分析,提出了一种瓷砖颜色匀度的评判方法。