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71.
LED光输出特性随管芯封装位置变化   总被引:3,自引:2,他引:3  
借助2001型程控 LED 光电参数测试仪,分别测量了φ5和φ3两种系列 LED在相同封装条件下,LED 管芯位置高度不同对法向光输出强度及其空间角分布的影响,并从几何光学成像原理进行了分析。  相似文献   
72.
采用真空蒸发的方法制备出玻璃衬底ITO/TPD/Alq/A1结构的有机发光器件(OLED)。改变有机层的厚度, 比较不同厚度下OLED的各项性能的差异,包括工作电压,发光效率。实验发现无论增大空穴传输层TPD的厚度 抑或是发光层Alq的厚度都会增大器件的工作电压。发光层Alq厚度的增大还能引起发光效率的增大,而TPD厚 度的增大对发光效率的影响则是复杂的。对于上述现象用隧穿理论以及直带模型进行了解释。对制备高亮度, 高效率低损耗的OLED具有指导意义。  相似文献   
73.
半导体制冷的大功率LED模组散热模拟   总被引:1,自引:1,他引:1  
基于热电制冷原理,对采用半导体制冷器制冷的50W大功率LED模组系统散热进行模拟,研究了大功率LED结温(Tj)、半导体制冷器工作状态(冷热端温差ΔT)、散热器热阻(Θh-a)间的关系。模拟结果表明,采用半导体制冷的LED模组系统,存在一个Θh-a的最大限制值,只有Θh-a小于这一限制值时制冷器才能降低LED结温;随着所设计的制冷器ΔT增加,其制冷效率下降,而所要求的散热器散热强度先降低后升高;当Θh-a为定值时,制冷器的ΔT有一个最佳范围;使用多级半导体制冷来给LED模组系统散热更具有价值。  相似文献   
74.
大功率LED照明灯有限元热设计与高效系统开发   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着LED亮度要求的不断提高,LED的温度分布和采用的散热手段对LED的可靠性有很大影响。利用ANSYS软件对LED照明的散热问题进行了详细的模拟计算。基于100 WLED实验和模拟结果的一致性,分析比较了不同结构和加载方式对200 WLED温度分布的影响。采用增加散热片个数及其长度、Al锭厚度、灯头的直径等因素,对LED的散热进行了优化设计,结合基于VC++的二次开发系统,较好实现了LED热模拟分析。研究发现LED照明灯的传热方向主要是轴向,轴向散热设计可提高LED开发效率;点阵排列LED灯的温度分布呈现一定的温度梯度;在基于实验验证的模拟可以较好实现不同功率的LED灯散热设计。模拟分析为LED的散热方案优化设计提供了有效的参考依据和手段。  相似文献   
75.
铁氮共掺杂制备TiO2及其蓝光下的光催化性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
用硝酸铁和盐酸羟胺分别作Fe源和N源,在TiO2溶胶中同时引入Fe和N,一步合成得到Fe、N共掺杂的纳米TiO2粉末。用XRD等技术研究了焙烧温度和N源量对其晶相结构的影响,并用低功率蓝光LED作光源测试其光催化性能。结果表明,400℃焙烧的Fe、N共掺杂TiO2粉末具有最好的催化性能,2h内对若丹明B的降解率达68.0%。增加N源量,有利于Fe在TiO2晶格中扩散,减小晶粒度;Fe、N共掺杂对TiO2的催化性能具有协同作用,其催化能力明显优于单掺杂样品;降解机理可能与紫外光源有所不同。  相似文献   
76.
分别叙述了太阳能在荧光灯、HID灯、LED灯照明系统中的应用。为提高太阳能光伏照明系统的可靠性,介绍了太阳能光伏照明风光互补系统和太阳能光伏照明光电互补系统。并提出太阳能光伏照明系统中应注意的技术问题。  相似文献   
77.
为了更加直观地显示生产环境中的温度变化以提高生产作业的效率,采用ARM(LPC2148)作为主芯片设计了一个多位LED温度显示器。通过温度传感器感知被测环境的温度,将温度信号转换成电信号后,通过ARM处理器自带的A/D转换器进行转换,将转换后的数字信号通过LED进行数字显示可以直观观测到被测环境的温度(此过程需要CPLD来实现主芯片的I/O扩展以实现多位LED的显示),此温度显示器较传统的标准水银温度计有更好的直观性,应用范围较宽并且使用方便简单。  相似文献   
78.
基于LED的室内无线通信OCDMA实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
朱江  朱娜  仲启端  韩飞 《半导体光电》2009,30(1):108-111
基于同时发出三色光的多芯片LED,构建室内光无线通信系统,使用不同颜色的光作为上行和下行链路的传榆载体,实现双向通信.在考虑背景光噪声、接收机噪声的条件下,给出了单用户和多用户时,对采用光正交码序列作为地址码的OCDMA上行链路的误码率并进行了仿真.仿真结果表明,单用户的误码率取决于光正交码序列的长度和权重;多用户情况下的误码率主要来自多个用户之间的相互干扰,用户数量、光正交码序列的长度、权重以及判决门限都会对误码率产生影响.  相似文献   
79.
Fan Manning  Liang Meng  Wang Guohong 《半导体学报》2009,30(7):076002-076002-3
traditional package method of a yellow phosphor with a blue chip. However, its light efficiency needs to be further improved for the use of backlights for LCDs.  相似文献   
80.
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