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基体表面粗糙度对H13钢板表面镀铬层的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
分析测试H13钢表面镀铬层的表面形貌与结构、粗糙度、显微硬度、厚度、电化学阻抗及极化曲线,研究了H13钢基体表面粗糙度R_a对其表面镀铬层结构与性能的影响。结果表明:电镀时间小于30min时,随着R_a的增加,镀铬层晶粒尺寸减小,堆积趋于稀疏;电镀30 min后,不同R_a的镀铬层晶粒尺寸及分布基本相同;电镀60 min后,随着R_a的增加,镀铬层晶粒的尺寸明显增大;当R_a值小于0.504μm时,(200)面为铬晶粒的优势生长面,当R_a值为0.504μm时,(211)面为铬晶粒的优势生长面;随电镀时间的增加,镀铬层的厚度和显微硬度逐渐增大;当电镀时间相同时,随着R_a的减少,镀铬层的厚度减少,显微硬度增加,镀铬层的耐蚀性逐渐提高。 相似文献
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采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)研究了铜基体上电沉积Ni(P)层的结构以及Ni(P)层对电沉积Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响。研究表明:电沉积Ni(P)层为非晶结构,含29%(原子)的P,经过225℃热处理转变成晶态Ni5P2。经过225℃热处理,Sn-Cu合金/Cu界面反应在界面处形成连续的Cu6Sn5及Cu3Sn层。而Sn-Cu合金/电沉积Ni(P)-Cu界面反应微弱,主要在Sn-Cu合金/Ni(P)界面前沿的Sn-Cu合金中形成棒状或块状(Ni,Cu)3Sn4,Cu基底不与Sn-Cu合金反应。电沉积Ni(P)合金层能有效阻挡Sn-Cu合金/Cu界面反应。 相似文献
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电沉积镍-羟基磷灰石复合涂层的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在镀镍液中加人少量的Ca(NO3)2、NH4H2PO4,在钛基体上实现在电沉积过程中羟基磷灰石(HA)和Ni的共沉积,实验探讨了电流密度、钙、磷浓度对涂层表面形貌、HA含量及涂层结合强度的影响。实验结果表明:涂层中HA的含量随电流密度和钙、磷浓度的增加而提高,但涂层结合强度先增大后减小,Ni-HA复合涂层的结合强度明显高于纯HA涂层的结合强度。通过控制适当的电沉积条件,在[Ca^2 ]=0.01mol/L,电流密度jc=20—30mA/cm^2时,可以制得HA分散较为均匀、结合强度较高的Ni-HA复合涂层。 相似文献
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本结合对电沉积生产过程控制系统的改造,重点介绍了PLC控制系统的结构特点及系统硬件和软件的设计方法。 相似文献
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分散铂修饰聚苯胺电极的制备及其催化性能 总被引:1,自引:0,他引:1
利用扫描电子显微镜(SEM)、循环伏安(CV)方法,探讨了在合成分散铂修饰聚苯胺复合电极(Pt-PANi/pt)时能够影响聚苯胺表面形貌的质子酸种类以及铂微粒的电沉积方法。实验发现,采用循环伏安法制备聚苯胺时,在硝酸介质中制备的纳米聚苯胺纤维细小、膜层稳定、能够提高复合电极的催化活性,比在硫酸介质中制备的聚苯胺更适合作为Pt催化剂的载体;沉积分散铂所采用的电化学方法不同导致铂的生长方式不同,造成复合电极催化活性的差异。采用脉冲电位法,通过缩短脉冲沉积时间,能够使铂微粒数目增多、分布均匀,有效提高铂的比表面积,制备的Pt-PANi/pt复合电极显示出了较好的催化活性。 相似文献
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