基体表面粗糙度对H13钢板表面镀铬层的影响

分析测试H13钢表面镀铬层的表面形貌与结构、粗糙度、显微硬度、厚度、电化学阻抗及极化曲线,研究了H13钢基体表面粗糙度R_a对其表面镀铬层结构与性能的影响。结果表明:电镀时间小于30min时,随着R_a的增加,镀铬层晶粒尺寸减小,堆积趋于稀疏;电镀30 min后,不同R_a的镀铬层晶粒尺寸及分布基本相同;电镀60 min后,随着R_a的增加,镀铬层晶粒的尺寸明显增大;当R_a值小于0.504μm时,(200)面为铬晶粒的优势生长面,当R_a值为0.504μm时,(211)面为铬晶粒的优势生长面;随电镀时间的增加,镀铬层的厚度和显微硬度逐渐增大;当电镀时间相同时,随着R_a的减少,镀铬层的厚度减少,显微硬度增加,镀铬层的耐蚀性逐渐提高。     

铜表面电沉积Ni（P）及其对Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响

采用扫描电子显微镜（SEM）、电子能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）研究了铜基体上电沉积Ni（P）层的结构以及Ni（P）层对电沉积Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响。研究表明：电沉积Ni（P）层为非晶结构,含29%（原子）的P,经过225℃热处理转变成晶态Ni5P2。经过225℃热处理,Sn-Cu合金/Cu界面反应在界面处形成连续的Cu6Sn5及Cu3Sn层。而Sn-Cu合金/电沉积Ni（P）-Cu界面反应微弱,主要在Sn-Cu合金/Ni（P）界面前沿的Sn-Cu合金中形成棒状或块状（Ni,Cu）3Sn4,Cu基底不与Sn-Cu合金反应。电沉积Ni（P）合金层能有效阻挡Sn-Cu合金/Cu界面反应。     

分散铂修饰聚苯胺电极的制备及其催化性能

利用扫描电子显微镜（SEM）、循环伏安（CV）方法,探讨了在合成分散铂修饰聚苯胺复合电极（Pt-PANi／pt）时能够影响聚苯胺表面形貌的质子酸种类以及铂微粒的电沉积方法。实验发现,采用循环伏安法制备聚苯胺时,在硝酸介质中制备的纳米聚苯胺纤维细小、膜层稳定、能够提高复合电极的催化活性,比在硫酸介质中制备的聚苯胺更适合作为Pt催化剂的载体;沉积分散铂所采用的电化学方法不同导致铂的生长方式不同,造成复合电极催化活性的差异。采用脉冲电位法,通过缩短脉冲沉积时间,能够使铂微粒数目增多、分布均匀,有效提高铂的比表面积,制备的Pt-PANi／pt复合电极显示出了较好的催化活性。     

PLC在电沉积生产过程中的应用

本结合对电沉积生产过程控制系统的改造,重点介绍了ＰＬＣ控制系统的结构特点及系统硬件和软件的设计方法。     

脉冲喷射电沉积纳米结构镍涂层研究

采用脉冲喷射电沉积法在45钢基体表面制备了纳米结构镍涂层，研究了平均电流密度对涂层性能的影响。用扫描电镜和X射线衍射仪对涂层表面形貌和晶粒尺寸进行分析，并对涂层进行耐腐蚀性试验。结果表明，平均电流密度为39．8A／dm^2。时涂层最致密，镍涂层平均晶粒尺寸最小．为13．7nm；经过脉，中喷射电沉积后，耐腐蚀性能明显提高。     

在二甲基亚砜中电沉积Tm-Fe合金的研究

高温下电沉积制备稀土铥及其合金的设备易腐蚀、能耗大.采用脉电沉积技术研究了室温下在有机溶剂二甲基亚砜中脉冲电沉积制备Tm-Fe合金,讨论了配位体对Tm-Fe合金电沉积的影响:不用配位体时,稀土元素铥在沉积层中含量较高,但表面粗糙、附着力差,使用3种不同的配位体都能改善沉积层的质量,其中以柠檬酸效果最好,置于空气中依然保持光亮,不易氧化.用扫描电子显微镜(SEM)观察了Tm-Fe合金膜表面形貌,结果表明,沉积层金属颗粒呈球形、堆积较紧密,粒径大约为300 nm.X射线衍射分析表明:室温下所得合金膜衍射峰是弥散的包峰,所得到的合金膜是非晶态的.     

Ni-W-TiO2复合镀工艺及其镀层性能研究

为了进一步提高Ni-W合金镀层的析氢电催化活性,用电沉积方法制备了Ni-W-TiO2复合镀层,通过阴极极化曲线和交流阻抗等电化学技术研究了其在碱性溶液中的析氢电催化活性,并用扫描电镜观察了电极的表面形貌.结果表明,在Ni-W合金中掺入TiO2微粒可增大电极的比表面积,并改变Ni-W合金在碱性介质中的析氢反应机理.Ni-W-TiO2复合镀层有较高的析氢电催化活性,可用作电解水反应的活性电极.     

电沉积法制备纳米晶材料的研究进展

综述了纳米晶的特点，纳米晶材料电沉积制备的原理和方法，介绍了电沉积纳米晶镍及镍基材料的硬度、拉伸性能、应力、耐磨、耐蚀性及热稳定性等性能研究及其应用现状。认为100μm以下的纳米晶电沉积层的高耐蚀耐磨性在汽车发动机、液压活塞等零部件上将会进一步应用，纳米晶镀层的热稳定性还需改善。     

室温离子液体电沉积铝及其合金的研究进展

介绍了室温离子液体电沉积铝及其合金的研究现状,讨论了铝在吡啶盐类、季铵盐类和咪唑盐类离子液体中电沉积的电化学行为,探讨了铝合金在离子液体中的电沉积。     

电沉积镍-羟基磷灰石工艺研究

采用电沉积法在1Crl8Ni9Ti基体上制备出Ni-羟基磷灰石(HA)生物陶瓷复合镀层。探讨了工艺条件对复合镀层中微粒含量的影响。结果表明，随镀液中HA粒子悬浮量增大，镀层中HA微粒含量增大；温度和搅拌速度提高，镀层中HA含量降低；随阳极电流密度增加，镀层中HA微粒含量增加，当达到一定数值(1．5A／dm^2)后，HA含量则开始降低。