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1.
针对现有文献对黏性流体内部速度梯度形成过程缺乏动力学分析的现状,基于现代物理学关于最小时间和最小长度理论,提出适用于经典力学范畴的最小薄膜和最小作用时间假设;对只受剪切力作用的黏性流体速度梯度的形成过程及其线性、非线性形态进行了动力学分析.结果表明:速度梯度的形成是从流体边界开始通过无数个最小薄膜的相互作用而发生发展的,并且这种发生发展是在无数个最小作用时间内依次完成的,与流体所受外力的种类并无本质联系,因而这种分析可以推广到流体受到压力与剪切力共同作用的一般情况.  相似文献   
2.
引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能.功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究,并以剪切力作为衡量键合质量的方法,采用单因子分析法,研究各个参数对键合点强度的影响,利用正交试验方法,确定最优参数,并比较两类键合点的差异,为该领域引线键合工艺参数...  相似文献   
3.
为顺应大规模、超大规模集成电路发展趋势,更好满足我国近年来对小型化、高频高速应用的需求,针对BGA技术高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的特点,介绍了"助焊剂-锡铅焊球"、"焊锡膏-锡铅焊球"和"焊锡膏-高铅焊球"三种球栅阵列制备方法.通过阐述三种制备方法的原理和特点,列举制备过程中容易产生的问题并提出应对措施;采...  相似文献   
4.
对连续酸洗线出口段曲柄飞剪使用工况和剪切产品进行分析,整理出飞剪的剪切力能参数;对飞剪传动系统中齿轮、轴和轴承等关键部件进行强度计算,以此对飞剪的剪切能力进行校核。最终分析结果为下一步生产线产品升级和设备改造提供理论依据。  相似文献   
5.
研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用.基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了用于测试的键合图形,并对设计的键合结构进行了流片实验.通过对圆片制作及键合等工艺的一系列优化,在250℃的低温条件下生成了熔点为415℃的金属间化合物,获得了良好的键合层.得到的键合样品剪切力强度值达到了GJB548B-2005标准的要求.研究表明,Cu-Sn等温凝固键合技术具有实际应用的潜力.  相似文献   
6.
当前,IC逐步向高集成度、高密度、多功能方向发展,管芯尺寸也在增大;剪切力是器件考核的基本项目,随管芯面积的增大而增大,这就对背面金属化可靠性提出了较高的要求.本文通过分析、实验、分析改进的方法,提出了适合批量生产又兼顾成本因素的数字背面金属化工艺,使背面金属化性能满足了器件可靠性要求.  相似文献   
7.
激光植球工艺在实际应用中存在焊球剪切强度低于标准的问题。使用Ф500μm的焊球(Sn63Pb37)进行不同激光参数下的焊接试验,通过测量焊球剪切强度,找到激光高度、激光功率、激光作用时间的优化方向。  相似文献   
8.
建立了音叉-探针-样品系统机械振动方程和电子学振荡方程,并得到其振动特性的解析表达式,进一步得到等效电路的电子学特性,进而系统分析了压电石英音叉的控制探针与样品(T-S)间距离的作用机制及其机电特性。为探针-样品间距控制方法提供了依据。  相似文献   
9.
本文通过对焊接点及焊料的结构、硬度、剪切力、润湿性和长期稳定性的实验测试的介绍,说明了焊接点处的晶粒细化和高强度是快速回流后最显著的结果。同时分析了传统焊接存在的问题,并以铅在激光束快速回流焊接条件下表现出比无回流焊接高10%一40%的剪切力的实验结果为例,进一步证明了快速激光来回流是一种提高焊料和烽点(烽缝)结构的基本特点的有效方法,适合应用于当前的高熔点无铅焊接。尤其是在SnAg3.8Cu0.7Sb0.2焊接中,回流焊接在连续的回流性能、高流动性和极好的润湿性上的优势表现尤为突出。最后针对激光束快速回流的优点,讨论了这一新技术的发展前景。  相似文献   
10.
了解气泡在剪切力场中的聚并与破碎机理及生长与运动特性,对于气液搅拌槽中桨叶的优化设计具有重要意义。将欧拉-欧拉模型与群体平衡模型(population balance model, PBM)进行耦合,对不同剪切力下的气液两相流场进行求解,研究了剪切力、高剪切力下进气速度、气泡塔高度对气泡聚并与破碎的影响,并结合气泡的聚并与破碎模型对高剪切力下气泡的聚并与破碎机理进行了探究。研究表明,剪切力主要影响气泡的破碎,当剪切力较小时其对气泡破碎的影响较小,随着剪切力的增大其对气泡破碎的影响逐渐显著,使小气泡的含量大幅增多;高剪切力下进气速度、气泡塔高度对气泡的聚并与破碎的影响不明显。  相似文献   
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