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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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介绍了串口扩展芯片GM8125的特性,设计了基于该芯片和8051单片机的多路串口收发器,程序算法及硬件电路实现了多达4台子设备(电子天平)到主设备(打印机)数据标号传输,并有效地解决了GM8125芯片多路并行工作时的出现的乱码和数据混乱的问题。系统使用方便,实时性好,扩展方便,取得了良好的实际应用效果。 相似文献
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研究了一种线阵MOS图像传感器即SSPA器件的原理和特性.分析和讨论了将其应用于物体尺寸检测的可行性,即根据SSPA器件的成像原理,其表面受光线照射的情况的差异,会引起内部各像元输出的视频信号幅值大小的不同,将其信号序列放大后做简单的二值化,利用脉冲计数的方法测量实现遮光物体的宽度、尺寸.基于以上分析和考虑,设计了一种基于8051单片机的快速尺寸检测系统:首先将前端信号采集、放大、二值化处理后作为异步计数器的脉冲输入,再由单片机在中断处理中读取异步计数器的计数值,并将数据处理、判断、显示与上传.最后提出了系统和SSPA器件在生产检测中的几种应用举例. 相似文献
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文章分析了灌注桩在浇灌混凝土过程中发生卡管事故的主要原因。阐述该事故不及时处理或处理不当,将对工程质量、工期以及经济效益等方面产生不良影响,并提出了避免该类事故发生的预防措施以及对此事故的高效处理方法和一些关键技术。 相似文献
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针对中厚钢板的厚度方向性能测定,设计了一种剪切模具,并使用该模具对唐钢生产的中厚钢板取样进行了剪切试验,通过将剪切试验所得试样的剪切强度与z向拉伸试验所得试样的断面收缩率进行对照比较,验证了使用剪切法测定中厚钢板厚度方向性能的可行性;另还研究了钢板厚度和取样位置对中厚钢板厚度方向性能的影响。结果表明:z向拉伸断面收缩率高的钢板其剪切强度也较高,说明用剪切法测定中厚钢板的厚度方向性能是可行的;钢板厚度越大,其厚度方向性能越差;钢板中心位置是其厚度方向性能的薄弱位置。 相似文献
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对超薄热带过程中产生跑偏的原因进行了分析讨论,针对唐钢超薄热带的生产实际提出了相应的纠偏措施,有效的提高薄板轧制过程中的稳定性,保证了薄板产品质量。 相似文献