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2.
回流焊温度曲线的输出特性是衡量SMT生产过程质量的重要指标。理想的输出曲线往往需要反复多次地调试输入参数才能获得,针对输入参数难以快速设定的问题,采用一种模糊联想记忆神经网络来描述回流焊过程的输入参数与温度曲线的输出特性参数的动态、非线性关系,利用fuzzyTECH模糊软件搭建模糊推论平台,以历史数据和工程师的操作经验为依据建立模糊规则库,然后以理想输出结果为依据,通过模糊推论算法来获得最佳输入参数。结果表明,该方法较试误法提高了参数设定的精确度,并显著缩短了回流焊的参数设定时间。 相似文献
3.
5.
绝大部分多通道数据探测系统通常都使用一种顺序数据转换方式。因而,各模拟信号的采样时刻是分开的。然而,如果想得到一批数据来进行系统研究或要对大批模拟通道进行快速数据转换时,常常希望能获得同步采样。本文提出一种廉价高效的技术,即采用微计算机控制的八通道同步数据探测系统。这儿使用了一单板微计算机 SDK-85,所有完成数据转换和存贮数值到 RAM 中的软件程序的执行仅占用 CPU 时间93毫微秒。由于各 A/D 转换器(ADC)工作在存贮器映象方式,故该系统的模拟信号通道几乎可无限地扩展。该系统也可处理12位分辨率的 ADC。 相似文献
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沙建军 《计算机工程与设计》1987,(1)
Motorola的68020微处理器的改进型,68030高性能32位机现已进入了设计的最后阶段。这种处理器借助软件以及协处理器使其运算速度比68020要高20%~30%,其钟频为20MHZ。这种处理器的算术协处理器现也正在加紧研制中。改进的68882协处理器可直接插入 相似文献
7.
沙建军 《计算机工程与设计》1987,(3)
为了简化用80386微处理机构成系统时遇到的设计问题,为使这种系统以最高速率运行,Intel公司最近推出了两种专用CHMOS支持芯片:多通道DMA控制器和高速缓存存贮器控制器。 相似文献
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9.
姜伟;于康;赵瑞晴;代吉祥;沙建军 《复合材料学报》2025,42(8):4709-4718
陶瓷基复合材料和金属材料在高温下的连接性能至关重要。本文采用Nb0.74CoCrFeNi2高熵粉末钎料对C/SiC陶瓷基复合材料与GH4169金属进行钎焊连接,揭示了钎焊接头微观组织形貌的演化过程及形成机制,探究了钎焊接头的室温、800℃和1000 ℃高温下的连接性能。结果显示钎焊接头典型结构为:Cr23C6+(Cr,Fe)23C6/(Cr,Fe)3C2+Ni2Si+NbC/FCC+(Cr,Fe)3C2+Ni2Si,C/SiC陶瓷基复合材料侧界面上随着反应的进行,Cr元素被逐渐消耗,形成了独特的梯度界面结构。随着钎焊温度升高或保温时间延长,焊缝内部缺陷逐渐消失,但脆性界面反应层厚度急剧增加,导致接头室温连接强度呈现先升高后降低的趋势,钎焊接头连接强度最高为188.1 MPa,800℃高温连接强度高达107.7 MPa,1000 ℃高温连接强度依然保持57.6 MPa。高连接强度源于钎料中Ni元素向C/SiC复合材料侧扩散,使纤维束丝与基体形成了较强的界面结合。 相似文献
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