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为了实现回转体零件挤压工艺的快速设计,减少不必要的重复性设计,将事例推理(CBR)引入工艺设计中,提出了事例表示、事例检索和事例修改等过程的具体实现方法,并在UG/NX平台上开发了回转体冷/热挤压工艺设计系统。实例研究表明所建立的系统是有效的。 相似文献
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基于AutoCAD平台,运用Object ARX,使用VC7.0和Visual LISP开发了锻造工艺卡片设计系统.针对企业特定工艺卡片模板,读取其锻造工艺信息数据库,通过用户交互式修改,将文字信息正确输出到工艺卡片上,避免了以往手动生成和编辑卡片的麻烦.同时提供图纸管理和图纸打印功能,进一步提高工作效率. 相似文献
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0 INTRODUCTIONCartridgebottomisadiskwithaholerightinthemiddleasshowninFig .1,whichcanbemanufac turedbyrotaryforgingfromaringbillet .Thiskindofpartisusuallyformedbyhotforgingorextrudingfromacylinderbilletandthenboringatthecenter .Theconventionalprocessneed… 相似文献
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目的 通过热模拟试验研究Mg-3.94Gd-2.0Y-0.78Zn-0.56Mn(质量分数)合金的高温变形特性,建立合金的本构方程,并分析变形条件对显微组织的影响。方法 在Gleeble3500热模拟机上进行单向压缩试验,变形温度为350~500 ℃,变形速率为0.0005~0.5 s?1,变形量为60%。结果 流变应力受到应变速率与变形温度的共同影响,计算得到了合金的本构方程。当变形速率一定时,随着变形温度的升高,动态再结晶比例逐渐提高,而再结晶晶粒尺寸也逐渐增大,在变形速率为0.0005 s?1时,当变形温度从350 ℃增大到500 ℃时,动态再结晶晶粒尺寸从1.2 µm增大到51.3 µm;当变形温度一定时,随着变形速率的升高,再结晶比例逐渐降低,而再结晶晶粒尺寸也逐渐减小,在变形温度为500 ℃时,当变形速率从0.0005 s?1增大到0.5 s?1时,动态再结晶晶粒尺寸从51.3 µm减少到11.0 µm。结论 得到了合金的本构方程,再结晶晶粒尺寸随温度的升高而逐渐增大,随变形速率的升高而逐渐减小。 相似文献
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