信息电路设计方法学的几个热点

对集成电路设计方法学领域当前的几个热点问题及一些相应思路进行评介。     

模拟电路结构化可测性设计研究综述

本文说明模拟电路结构化可测性设计(DFT)的原则,同时介绍了两个可测性设计结构。这些原则和结构可以作为数模混合测试总线标准IEEE P1149.4的基础。     

基于SOC的PAGER控制芯片设计

文章讨论了PAGER控制器芯片（ZQD021）的系统设计，该控制器内部集成了FLASH，SRAM，POCSAG协议解码器和嵌入式MCU CORE。重点分析了芯片的可测性设计（DFT），内嵌FLASH设计，低功耗设计，其设计方法和思路对消费类和嵌入式控制芯片的设计有一定的借鉴意义。     

基于斜率特征的模拟电路故障诊断新方法

针对低可测性模拟电路存在的模糊组问题,提出一种模拟电路故障诊断新方法。利用不同元件在电路可及节点间的斜率特征关系建立斜率测试矩阵,依据斜率测试矩阵准确找到电路中存在的模糊组和独立可测元件,从而确定可诊断集,然后利用支持向量机对故障进行诊断。斜率法优点在于不需要对电路拓扑结构进行分析,计算简便,支持向量机结构简单,泛化能力强。实验表明该方法具有良好的模拟电路故障诊断效果。     

线性模拟电路软故障建模与诊断策略

针对线性模拟电路软故障诊断问题,提出了一种新的基于解析模型的方法。该方法利用硬故障电压值,构建电路的阻抗-电压方程,以便计算线性模拟电路软故障时系统输出电压,从而形成用于软故障诊断的故障特征向量。该文首先讨论了电路阻抗参数连续变化时,单软故障建模和模拟电路可测性分析的基本结论;其次以多故障中最常见的双故障为例,亦给出了由阻抗-电压方程确立的软故障电压建模;最后形成了相应的故障定位定值策略。在交流信号激励下的例子电路中进行建模与诊断分析,结果表明,提出的软故障建模与诊断策略运行有效,结果准确。     

工业软件现场测试中的拆分及其测试数据设计

在工业软件的用户生产现场测试中,可能由于操作风险、用户生产限制等约束而导致测试不充分,针对实践中的难点提出新的现场测试过程及其测试数据生成方法。定义了测试拆分子集及相关属性概念,根据现场因素设计的测试拆分子集提高了现场测试可主动性;综合现场因素设计拆分方案,采用针对性的辅助管理程序引导每个测试拆分子集的现场测试的实施;通过对生产现场的历史数据的处理建立针对各测试拆分子集的测试准备数据库,以搜索测试准备数据库的结果为依据并结合现场因素设计现场主动测试的输入数据,并说明了实践中的综合实施过程。通过石化生产优化控制系统的现场测试的实际案例,说明了这种方法能够在预防风险的前提下显著提高现场测试的充分性和测试效率。     

ASIC集成电路的可测性设计与技术实现

ASIC集成电路设计开发中的隐含逻辑瑕疵与电路故障是芯片实现的最大困境,针对不同特性的电路提出了内部逻辑扫描、存储器内建自测试、边界扫描链插入以及ATPG自动测试向量生成的解决方案与技术方法,实现了SOC设计开发中逻辑与成片电路的主动侦测与跟踪寻径,经实践证明这些方法大大提高了复杂SOC研制的成功率.     

标准测试存取口与边界扫描结构在印制板级与系统级实现的探讨

本文探讨中国电子行业标准“标准可测性总线”第一部分“标准测试存取口与边界扫描结构”在印制板级与系统级的实现问题。阐述了不要针床夹具借助边界扫描测试印制板上器件间互连的方法,综述了美国相应标准ＩＥＥＥ Ｓｔｄ １１４９．１公布前后提出和试行在印制板级和实验级实现的若干方法和方案,包括采用符合与不符合该标准的两种器件的混合型板和系统。初步探讨了实践中国电子行业标准“标准测试存取口与边界扫描结构”和开发