聚合物PTC材料的研究与应用

对聚合物ＰＴＣ材料ＰＴＣ现象的几种解释作了介绍，着重讨论了其导电机制、影响电性能的主要因素及其在自动限温和过电流保护等领域的应用，简要说明了它的几种制作方法，并对当前该领域的发展趋势和最新研究开发进展作了较详细的介绍。     

静电喷雾湿式金属填料复合过滤性能

针对日益严重的PM2.5等可吸入颗粒物污染问题,设计开发了一种新型静电喷雾湿式金属填料复合过滤系统,针对大气尘与发烟尘两种尘源,研究了喷淋量、喷雾量、滤料特性、电极环与喷嘴距离以及荷电电压对过滤效率的影响．结果表明：当气流流速为1.2,m/s,喷淋水量为1,m3/h,喷雾量为60,L/h,喷雾荷电电压为10,kV,电极环与喷嘴距离为20,mm时,过滤效果最佳,对颗粒物浓度较大的发烟尘过滤的灵敏度相对较大,对大气尘过滤效率最大可达86%,,对发烟尘过滤效率最大可达99.98%,,可应用于工业与中央空调过滤除尘．     

间隙对5754铝合金激光填丝搭接焊气孔的影响

气孔是5754铝合金激光搭接焊接过程中经常出现的缺陷,它对焊缝的机械性能有很大的影响。实验采用光纤激光器研究了在搭接铝合金板间设置间隙对气孔的影响及其机理,发现,间隙的设置为气孔的逃逸提供了一个通道,气孔率有明显减小的趋势。当间隙从0变化到0.2mm时,由于间隙较小而有毛细现象的发生,搭接间隙气孔的逃逸通道被液态焊缝金属的凝固过程封闭,气孔减小并不明显;当间隙从0.30mm变化到0.75mm时,由于间隙增大,间隙部位的焊缝液态金属发生的毛细现象减弱甚至消失,导致这部分金属距离熔合线很近,表面保持液态,气孔逃逸的通道被打开,气孔有明显减小的变化。实验还发现,随着间隙的增大,搭接焊缝的剪切强度有了很大的提高。     

镀锌层对铝/钢异种金属激光填粉焊接的影响研究

采用Nd-YAG激光器对铝/镀锌钢进行了异种金属激光填粉熔-钎焊试验研究,通过SEM对焊接接头进行了测试,研究分析了镀锌层对铝/钢异种金属激光填粉焊接的影响。结果表明：Zn能够在Al中充分固溶使得Al原子的相对浓度降低,减缓Al原子向钢侧的扩散,在一定程度上抑制Fe-Al脆性相金属间化合物的生成速率。接头强度较好的试件,断裂行为均是钎接界面区与镀锌钢的结合面上首先出现裂纹,随后扩展到钎接边缘富锌区处发生断裂。     

角蛋白的提取及其在制革工业中的应用

角蛋白的来源广泛,特别是在动物毛中的含量极其丰富。角蛋白的应用也十分广泛,目前已经被应用于医药、涂料、皮革等多个行业。通过对角蛋白组成和分子结构的了解,从角蛋白的物理性质和化学性质的角度出发,总结了现阶段主要提取角蛋白的方法。同时,论述了皮革行业对毛发废弃物的处理现状,提取角蛋白以及角蛋白在皮革行业中的应用。     

两性聚丙烯酰胺的制备及应用

本文研究了两性聚丙烯酰胺的制备及在造纸工业中的应用,用二甲胺和甲醛对丙烯酰胺和丙烯酸的阴离子共聚体进行曼尼希反应改性制得叔胺型两性聚丙烯酰胺,再用硫酸二甲酯季铵化制得季铵型两性聚丙烯酰胺。在酸性抄纸中,叔胺型两性聚丙烯酰胺用作漂白烧碱蒽醌法麦草浆的助留剂,添加０ ．０２ ％ 的水解度为４ ％ 、阳离子胺化度为２１．８ ％ 、分子量为２０２ 万的叔胺型两性聚丙烯酰胺（ＬＰ－ ３）,填料留着率从５１ ．９ ％ 提高到６６ ．７％ 。在中性和碱性抄纸中,季铵型两性聚丙烯酰胺是很好的助留剂。     

细小纤维与CPAM共絮凝体的性质对加添的影响

采用针叶木浆板为原料制备细小纤维,阔叶木浆板为原料制备标准纤维。加入不同量的细小纤维与填料共絮凝,改变它们的添加顺序,利用CPAM研究其共絮聚体的留着和对纸浆滤水性能的影响,结果表明:在阳离子聚丙烯酰胺作用下,填料和细小纤维的添加顺序影响浆料的滤水性和填料的留着,先加填料比先加细小纤维的浆料滤水性好,填料留着也高。     

淀粉改性填料的制备及其对纸张性能的影响

在激烈的市场竞争环境下,产品的定位、质量、成本越来越成为一个企业生存、发展的根本,在降低成本的同时需要保证产品的质量,在提高产品档次的同时不增加生产成本。华泰集团技术人员不断引进新产品、新技术,同时改进工艺,生产出客户满意产品。现对华泰集团清河实业有限公司使用改性填料加填进行简单介绍。     

自制阳离子分散松香胶在中性抄纸中的应用

研究了一种实验室自制的阳离子分散松香胶在中性抄纸条件下的应用特点。实验结果表明，该阳离子分散松香胶可以在pH值6～8范围内获得很好的施胶效果，而且可以在抄纸过程中填加碳酸钙填料。     

黏土-膨润土基铁炭陶粒填料的制备与应用

以黏土、膨润土为主要原料,采用高温焙烧法制备出新型水处理陶粒填料,对填料的配方和制备工艺进行研究。结果表明,填料最佳性能条件为:铁炭质量比为4∶1,原料质量比黏土∶膨润土为1∶1,黏土、膨润土和助剂量占总填料80%,羧甲基纤维素钠和硫酸铵分别占总填料1%。焙烧温度500℃,焙烧时间30min,在此工艺下填料的压溃强度为52N,孔隙率为28.9%。采用铁-炭微电解法处理造纸二沉池出水,反应70min,其COD Cr去除率达71%。