单轴取向p型半导体CuI薄膜的制备与表征

在室温下用反应沉淀制取了CuI粉体,用溶液生长法在玻璃载体上制备了单轴取向p型半导体CuI薄膜。用XRD、SEM对样品进行了分析,结果表明,CuI粉体为片状结构;晶体薄膜是(111)晶面沿玻璃平行生长的单轴取向马赛克CuI薄膜。阐明了单轴取向CuI薄膜形成的机理。     

微波等离子体法沉积镍膜的研究

采用微波等离子镀膜机制备镍薄膜.该方法的特点是用纯金属镍为靶,用微波产生等离子体,用交流电源作为轰击电源,远程输运.使用XRD、SEM、EDS对采用微波等离子法沉积的薄膜进行表征,对实验结果进行分析,并对镀膜工艺进行了初步探索.     

电磁屏蔽复合涂层的研究

报道了聚氯乙烯（PVC）基材的复合型电磁屏蔽涂层的研究。探讨了不同种类的导电碳黑、镍粉和石墨等填料对9～10^6 kHz频率范围内电磁波屏蔽性能的影响；考察了紫外光和温度对电磁屏蔽涂层体积电阻率的影响。结果表明，紫外光照射和温度变化对复合涂层体积电阻率影响甚微；复合电磁屏蔽涂层在9～10^2 kHz范围内，屏蔽效果高达70dB；在10^2～10^6 kHz范围内，屏蔽效果逐渐下降到18dB左右。     

金刚石表面的膜层沉积处理及其感应钎焊的研究

将热丝化学气相沉积(HFCVD)处理的金刚石作为磨料感应钎焊制作金刚石工具。HFCVD处理试验中,混合气为H2和CH4(体积流量比为100∶1.5),炉内压力为2.0kPa,700℃下处理45min后,在金刚石表面沉积了一层非晶碳膜。感应钎焊HFCVD处理的金刚石显示,出露部分的金刚石棱边能保持良好的锋利性;浸没在钎料层下面的金刚石表面形成了有均匀孔隙且形状不规则的铬碳化合物,液态钎料充填这些化合物孔隙之间,能够增强钎料对金刚石的把持强度。3种金刚石磨料感应钎焊制作的金刚石磨盘的高效重负荷石材磨削试验显示,HFCVD处理的金刚石的整体破碎率和脱落率最低。     

电极材料表面改性对交联聚乙烯内空间电荷注入的影响

使用溅射镀膜法在纯铜片上溅射金属Mo,将表面改性后的铜片作为电极,利用电声脉冲法(PEA)测试不同溅射电压制备的铜片作电极时交联聚乙烯(XLPE)内的空间电荷分布情况。结果表明:随着制备铜片电极时溅射电压的增加,注入XLPE内的空间电荷量减少,溅射电压为440V时,XLPE内部几乎没有空间电荷积聚。将PEA测试后的XLPE试样进行热刺激电流(TSC)分析,发现镀Mo后,随着溅射电压的升高,被陷阱捕获的空间电荷量逐渐减小。     

纳米TiO2污水处理新技术

本文选择空心玻璃微殊作为二氧化钛载体，采用熔胶一凝胶法在微殊表面形成二氧化钛膜，设计了一种新颖的可以工业化的污水处理器。光源得到充分利用，达到了理想的处理效果；且保证纳米TiO2不流失，又便于纳米TiO2活性恢复，大大降低了污水处理成本。本方法对纳米TiO2污水处理工业化有一定的参考价值。     

无卤阻燃电缆护套料的研制

对采用国产树脂和助剂生产无卤阻燃电缆护套料所用原材料———阻燃剂、阻燃增效剂及表面处理剂分别进行了品种和用量的筛选 ,讨论了阻燃剂、阻燃增效剂加入量和不同工艺路线对材料性能的影响