氟化协同高分子助剂调控环氧复合材料绝缘性能机制

偶联剂作为常用小分子界面改性助剂,在等离子体作用下,其界面相容性易受影响。为进一步调控填料与环氧树脂基界面特性,采用端羧基超支化聚酯(carboxyl-terminated hyperbranched polyester, CHBP)对纳米SiO₂进行大分子链包覆,再协同等低温离子体对填料进行氟化接枝。对比分析不同改性方式下环氧复合材料化学组分、微观形貌、电荷特性及沿面闪络特性。实验结果表明：相比偶联剂预处理,经超支化表面接枝改性的纳米SiO₂与环氧基体间界面相容性更好,氟化协同改性后,其在基体内团聚尺寸较KH550/氟化改性显著减少。掺杂质量分数3%的CHBP/氟化改性填料,可有效减少高压电场下环氧复合材料的平均电荷密度,抑制空间电荷积聚及跨界面输运,其沿面闪络发展得到有效抑制,闪络电压分散性有所降低。其击穿场强最大值达到40.88 kV/mm,相较于同质量分数的CHBP改性,KH550/氟化改性试样分别提高了12.34%、20.13%。氟化协同高分子助剂接枝改性作为可行有效方法,为填料改性提供了新研究思路。     

高压脉冲电场灭菌对木瓜果酒中维生素C损失的影响

研究了高压脉冲电场在不同电场强度和处理时间对木瓜果酒Vc损失的影响,还进一步比较了高压脉冲电场和热处理灭菌后的木瓜果酒的菌落总数和Vc含量的变化。结果表明,随着高压脉冲电场的电场强度的增大和处理时间的延长,木瓜果酒的Vc损失越来越大,35 k V/cm、400μs处理时,混合木瓜果酒的Vc含量下降了18.75%,而100℃热处理的Vc含量降低了79%;高压脉冲电场灭菌效果良好,与传统热处理相比,高压脉冲电场处理的木瓜果酒中Vc损失程度更小。     

钛酸铋钠基无铅压电陶瓷的极化性能热稳定性研究进展

钛酸铋钠(Bi0.5 Na0.5 TiO3,简称BNT)陶瓷是一种A位复合钙钛矿无铅压电材料,其具有高居里温度、 大电致应变、 良好的弛豫特性和机电耦合性能等特点,特别是其机械品质因数随温度升高和振动速率的增加保持稳定,相对于商用的铅基压电陶瓷Pb(Zr,Ti)O3(PZT)具有一定的优势,有望应用于致动器、 滤波器、...