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为从微观角度分析SiO_2的掺杂及其表面修饰对环氧树脂性能的影响,采用分子动力学的方法建立了二氧化硅/环氧树脂的复合模型,研究了SiO_2表面接枝硅烷偶联剂KH550对复合材料在不同温度下的结构、热学性能、力学性能的影响。研究发现添加SiO_2能够提高环氧树脂的玻璃转化温度、导热率和机械性能,降低环氧树脂的热膨胀系数,对SiO_2表面接枝硅烷偶联剂能够进一步的提高环氧树脂的热力学性能,表面分别接枝5%和10%硅烷偶联剂的SiO_2对环氧树脂玻璃转化温度的提升幅度由不接枝时的15 K增加到27 K和36 K,对室温下的导热率的提升幅度由不接枝情况下的33.04%增加到60.02%和67.07%。随着温度的升高,4种模型的导热率在250~450 K的区间内基本呈线性增长;4种模型的弹性模量和剪切模量都会下降,并且在玻璃转化区间下降较为迅速,当达到500 K后下降幅度很小。 相似文献
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环氧树脂因其优异的理化特性和电气性能而被广泛作用电力设备绝缘材料,但其难以有效回收降解易导致电力设备退役后整体废弃,不符合绿色电力的发展要求。为探究可降解环氧绝缘材料及其相关性能的影响因素,基于香草醛和环氧氯丙烷的醚化反应合成了含醛基的香草醛基单环氧化物,在此基础上与二胺固化剂4,4’–亚甲基双环己胺固化得到含席夫碱的可降解环氧绝缘材料。采用傅里叶变换红外光谱仪、超导核磁共振波谱仪对环氧树脂进行了分子结构表征,红外光谱、核磁共振氢谱(1H–NMR)和核磁共振碳谱(13C–NMR)均证实了合成产物为含席夫碱的可降解环氧树脂,而且可降解环氧树脂中席夫碱含量随着温度先增大后减小。热失重特性和介电性能的测试结果表明,可降解环氧树脂具有良好的热稳定性且与固化温度呈正比;其介电性能良好,相对介电常数为2.1～3.7,介电损耗为0.004～0.008,均与传统环氧树脂相当。击穿实验和力学性能的测试结果表明,可降解环氧树脂击穿场强最高可达45.34 kV/mm,弹性模量为3.4～3.7 GPa,均高于传统环氧树脂。通过探究不同的降解条件发现,材料在80℃的弱... 相似文献
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利用分子动力学研究不同填充质量分数的SrTiO_3/环氧树脂复合模型的热稳定性,并模拟分析填充量对复合模型热力学性能的影响。结果表明:热导率随着SrTiO_3填充量的增加及温度的升高而增大,与实测值基本保持一致;随着SrTiO_3填充量的增加,在500 K以下SrTiO_3/环氧树脂的分子链段运动能力较弱,当质量分数达到25%时,分子链的运动能力显著降低;纯环氧树脂模型的偶极子自相关函数(DACF)方程波动幅值受温度的影响较大,随着填充量的增加,复合模型在500 K以下的DACF曲线波动幅值较小,始终保持在0.004 Debye内;环氧树脂大分子基团与SrTiO_3(110)晶面的界面相互作用能较高。模拟结果说明填充SrTiO_3纳米颗粒可以显著改善环氧树脂的热力学性能,增强复合材料的热稳定性。 相似文献
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基于仿生学提出的自修复材料的概念,为绝缘型环氧树脂中微裂纹的自我修复提供了一种可能。适用于绝缘型环氧树脂的自修复材料需要具备耐热性好、常温下能自我修复等特性。该文综合比较了已有的环氧树脂微胶囊自修复体系,总结出了适用于绝缘型环氧树脂的自修复体系。采用原位聚合法成功制备了壁材为脲醛树脂(PUF)、芯材为E-51型环氧树脂(DGEBA)和三羟甲基丙烷三缩水甘油醚(TMPEG)混合物的环氧树脂微胶囊,通过扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱仪、热重分析仪(TG)和示差扫描量热仪(DSC)测试了其基本特性,结果表明,脲醛树脂成功包裹DGEBA和TMPEG的混合物形成了稳定了球形结构,同时微胶囊的耐热性能优良,囊芯物质具有反应活性,具备作为绝缘型环氧树脂自修复体系材料的潜能。 相似文献
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硫酰氟(SO2F2)是一种常用的熏蒸杀虫剂，然而其具有强温室效应，且目前缺乏针对性手段处理其废气，随意排放会对大气环境造成巨大危害。介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)低温等离子体(non-themal plasma,NTP)技术是一种良好的气体污染物处理手段，而外加气体能有效改善其处理效果。为此基于NTP技术研究了外加H2O和H2对DBD降解SO2F2的影响。发现NTP协同活性气体降解SO2F2具有显著优势，外加H2O和H2均能够显著促进SO2F2降解，在该实验条件下，对于体积分数为2%的SO2F2，外加H2O或H2体积分数为1%时，降解率分别达到最大值86.26%和80.29%，而过量的H 相似文献
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