耐高温有机/无机杂化聚酰亚胺基体树脂

热固性聚酰亚胺树脂基复合材料已在航空航天领域得到了广泛的应用,然而随着航空航天技术的发展,传统有机聚酰亚胺基体树脂的耐温等级逐渐不足以达到飞行器的设计和应用需求,发展新型耐高温有机/无机杂化聚酰亚胺树脂成为国内外研究重点。本文总结了近年来国内外有机/无机杂化聚酰亚胺基体树脂的发展现状,重点从合成方法、结构设计与性能调控、固化过程和高温降解行为等方面对含笼状倍半硅氧烷聚酰亚胺、含碳硼烷聚酰亚胺和含硅氧烷聚酰亚胺的特点和耐热机制进行了介绍,并对有机/无机杂化聚酰亚胺树脂未来发展面临的挑战与机遇进行了讨论分析。     

利用管桩结合搅拌桩处理淤泥地基

以南冲水闸重建工程地基处理设计为例，分析了利用管桩结合水泥搅拌桩处理淤泥地基的方法。     

聚酰亚胺薄膜材料的导热分析方法

电子及微电子技术的发展对导热聚酰亚胺薄膜提出了新的应用需求,围绕聚酰亚胺薄膜材料的导热性能调控及制备引起了研究人员的广泛关注,而关于其导热性能的分析测试方法则缺少系统的研究.本文综述了国内外针对聚酰亚胺薄膜材料的导热分析技术,详细介绍了瞬态法、稳态法和温度波谱分析等代表性方法的基本原理、主要特点及适用范围等,综述了不同分析方法对聚酰亚胺薄膜材料在面外及面内方向导热系数和热扩散系数的对比测试结果,并对聚酰亚胺薄膜材料导热分析所存在的问题及未来发展趋势进行了总结与展望.     

先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况。     

导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料的研究进展

随着先进电子及高频通信技术的发展,聚酰亚胺薄膜作为重要的聚合物绝缘材料面临越来越高的导热性能要求.传统聚酰亚胺薄膜的本征导热系数较低,无法满足电子元器件的快速散热需求.近年来,研究人员对导热聚酰亚胺薄膜材料开展了大量研究,通过加入无机导热填料获得了具有良好导热性能的聚酰亚胺基复合薄膜.本文综述了国内外在导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料方面的最新研究进展,详细讨论了聚酰亚胺/导热填料复合薄膜的导热行为,系统阐述了导热性能的影响因素,包括填料类型、尺寸、加入量、填料与基体的界面相互作用等,并对高性能聚酰亚胺基导热绝缘薄膜材料面临的技术挑战进行了总结与展望.     

聚酰胺酸低黏化制备导热BN/PI复合薄膜

为解决填料在高黏度聚酰胺酸（PAA）中易团聚、分散性差的问题，本研究以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐（BPDA）和对苯二胺（PDA）为原料，采用酸酐水解法在较高固含量下合成了低黏度的聚酰胺酸溶液。在此基础上，通过填料的液相法超声分散预处理和高效球磨混合工艺，制备了氮化硼质量分数为0～40%的氮化硼/聚酰亚胺（BN/PI）复合薄膜，系统考察了填料的分散性以及复合薄膜的力学、耐热、导热等性能。结果表明：聚酰胺酸的低黏化及填料混合分散工艺赋予了填料良好的分散性，并对BN/PI复合薄膜的性能产生重要影响。当填料质量分数为40%时，复合薄膜的力学强度约为140 MPa，玻璃化转变温度为385.2℃，导热系数高达0.741 W/(m·K)，相比无填料添加的纯PI膜提高了338%。     

锦江水库溢洪道消能工的设计特点

以锦江水库第二溢洪道消能工设计为例，针对溢洪道轴线与河道垂直，水流挑射入河床后，可能冲刷对岸并产生回流、壅高水位，影响其他建筑安全运行等情况，采取理论计算与水工模型试验相结合的方法，找到了一种设置消力墙、预挖消能坑的综合消能措施，较好地解决了溢洪道挑流消能后的防冲问题，且节省了资金、经现场开闸放水测试，消能效果良好，对其他设施影响很小，达到了预期的目的．     

微电子封装技术及其聚合物封装材料

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展     

感潮河网地区引水增流改善水环境实践探讨

通过天沙河引水增流工程实例,探讨感潮河网地区利用潮汐涨落引水增流改善水环境的可行性.建立一维水动力数学模型,利用实测典型大潮、小潮潮位过程,对感潮河网地区的水力特性进行数值模拟,分析计算该河段自流引、排水的可能性及效果.工程实践表明,在河网地区利用潮汐涨落的水文特性,引水增流改善水环境是可行的.