环氧粘结材料释气特性的模型建立与分析

在真空封装的MEMS传感器中，真空腔内部材料的释气是引起微腔体真空度变化的关键因素，而封装中使用较为普遍的环氧粘结材料因其易吸水的特性成为材料释气的最主要来源。真空封装内部材料释放出水汽，造成内部真空度的变化，从而直接影响产品的质量，为了探究影响MEMS传感器微腔体真空度的变化因素，以环氧粘结材料为例，研究其在不同温度下的扩散释气特性，结合菲克扩散模型，建立了环氧粘结材料的释气速率随时间变化的理论模型。通过对实验数据进行仿真验证，利用MATLAB软件对实验数据进行拟合，对比模型的拟合结果与实验数据的计算结果，相对误差<5%。研究结果表明，115℃下建立的理论模型与真实的释气模型吻合度较高，当温度不变时，环氧粘结材料的释气速率随时间的变化不断减小；同时，随着温度的升高，释气速率随时间的变化呈指数衰减趋势。     

复杂应力条件下 MEMS 加速度传感器可靠性分析

针对 MEMS 加速度传感器在复杂应力条件下潜在的疲劳失效与断裂失效问题,提出了一种基于全概率公式的可靠性 评估模型,完成了器件在振动环境、冲击环境以及振动-冲击耦合环境下的可靠性建模。 模型包含 Wiener 过程和齐次泊松随机 过程,分别描述器件在振动环境中的疲劳损伤以及器件遭受的随机冲击,进一步考虑了随机冲击的幅值大小对器件退化率的影 响。 通过器件在冲击应力下产生的疲劳损伤突增量,反映多失效模式间的相关性。 对比分析了振动-冲击相互独立与相互耦合 作用的可靠性模型,结果表明,振动-冲击相互耦合作用的可靠性模型评估结果更具有指导意义。