KH 560改性偏高岭土基地聚合物耐久性能研究

采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH 560)对偏高岭土基地聚合物进行改性，研究了KH 560用量对改性地聚合物制备的砂浆试件抗压强度、抗折强度、抗冻性能、抗硫酸盐腐蚀性能和结构密实程度的影响，并利用扫描电子显微镜、红外光谱、介孔分析等手段表征了产物结构。结果表明，添加适量KH 560能提高偏高岭土基地聚合物的抗压强度、抗折强度、抗冻性能、抗硫酸盐腐蚀系数和结构密实程度。对于KH 560改性地聚合物来说，随着KH 560用量从1%增至4%,抗压强度和抗折强度均逐渐降低，100次冻融循环后的质量损失率和抗压强度损失率升高，干湿循环28 d后的质量损失率升高、抗硫酸盐腐蚀系数降低，总孔容升高，介孔平均直径增大，结构的密实程度降低；当KH 560用量为1%时，改性地聚合物的耐久性能较佳，抗压强度为43.52 MPa,抗折强度为6.98 MPa, 100次冻融循环后质量损失率为4.47%、抗压强度损失率为17.76%,干湿循环28 d后的质量损失率为0.75%、抗硫酸盐腐蚀系数为0.93,总孔容为0.142 cm²/g,介孔平均直径为7.003 nm。     

KH 560改性水泥砂浆的防水性能研究

向水泥砂浆中添加γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)制得改性水泥砂浆,并与未添加KH 560的水泥砂浆行了性能对比,研究了KH 560对水泥砂浆试件折压比、水接触角、吸水率、抗渗压力的影响,并探讨了KH 560改性水泥砂浆的防水机理.结果表明,添加适量KH 560能够提高水泥砂浆的防水性能.当KH ...     

茶多糖对小麦淀粉回生动力学影响的研究

添加0%、0.5%、1%、1.5%、2%、4%、8%、10%茶多糖的小麦淀粉经糊化后4℃条件下贮存0.5d、1d、3d、5d、7d、14d、21d、28d、42d、60d,采用酶法测定小麦淀粉老化度,并使用Avrami方程研究小麦淀粉的回生动力学。结果表明:添加不同茶多糖浓度的小麦淀粉Avrami参数n值均小于1,表明小麦淀粉重结晶是一次成核的成核方式,即晶核主要在小麦淀粉回生早期形成;从结晶速率常数K来看,小麦淀粉回生速率随着茶多糖浓度的增加而降低。以上结果表明茶多糖具有抑制小麦淀粉回生的能力。     

景德镇陶瓷厂面砖半干压坯料制备工艺的改革

景德镇陶瓷厂面砖半干压坯料一直沿用下述工艺制备:硬质料配料→粗碎→雷蒙磨细碎→软质料→球磨→混合制浆→稀泥浆除铁→过筛→榨泥→地炕干燥→轮碾打粉→陈腐→坯料     

含珍珠岩的建筑卫生半瓷制品物理和化学性能

过去进行的工作确立了以珍珠岩作为长石和伟晶花岗岩代用品,在建筑卫生半瓷坯料中的适用性。为了弄清含珍珠岩的半瓷坯料主要物理和化学性能,我们研究     

EGCG脂质体对葵花籽油氧化稳定性的影响

研究EGCG脂质体对葵花籽油氧化稳定性的影响。利用氧化稳定指数法评价不同浓度EGCG脂质体在葵花籽油中的抗氧化效果,并观察加入EGCG脂质体后对葵花籽油色泽、粘度、透明度等因素的影响。结果表明,EGCG脂质体的加入在一定程度上提升了葵花籽油的氧化稳定性,在葵花籽油中加入EGCG含量为200 mg/kg的脂质体相当于加入100 mg/kg的TBHQ的抗氧化效果;EGCG脂质体的加入会使葵花籽油的色差和粘度略微增加。     

220千伏环网线路中的零序电流分支系数

本文分析了220千伏环网线路单相或两相接地短路、三相纵续动作、单相纵续动作以及非全相过程的分支系数之间的关系。提出了单相纵续动作分支系数最大值在理论上可能大于三相纵续动作分支系数，但在实际系统中却十分接近于三相纵续动作分支系统。而非全相过程的分支系数却大于三相纵续动作分支系数的结论。从而为零序电流保护正确的整定计算及事故分析提供了依据。     

Triton X-100和OP-10对纳米碳化钨粉末在无水乙醇中分散性的影响

纳米碳化钨粉末是制备超细纳米硬质合金的重要原料,但其比表面积大,易产生团聚,导致原有的优异性能难以发挥。为了减少纳米碳化钨粉末的团聚,使用Triton X-100和OP-10两种表面活性剂对纳米碳化钨进行分散。采用沉降实验、吸光度测试、粒度分析及透射电子显微镜研究了纳米碳化钨在无水乙醇中的分散性能。结果表明,当Triton X-100和OP-10质量分数分别为2%和1.5%,超声时间分别为30 min和50 min时,纳米碳化钨悬浮液的分散效果最好。超声时间相同时,同等浓度下,OP-10的分散效果优于Triton X-100。红外分析表明,Triton X-100和OP-10主要是通过吸附在纳米碳化钨粉末表面减少团聚。     

复合材料薄层建模技术及电磁屏蔽效能评估

复合材料因其优异特性已成为航空和汽车行业常用的外壳壳体材料之一,其薄层结构特点为基于时域有限差分(FDTD)法进行屏蔽效能的计算带来了挑战。采用基于亚网格边界条件(SGBC)技术的时域有限差分法,实现了对复合材料薄层结构的快速建模。计算了3种不同复合材料腔体在0.1～1 GHz频段内的电磁屏蔽效能,计算结果与仿真软件结果吻合良好,且计算效率更优。