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讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施.为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述. 相似文献
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电子封装镀层锈蚀原因分析 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施. 相似文献
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微电子封装化学镀镍工艺研究及应用 总被引:7,自引:3,他引:4
在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23~27g/L的镍盐、4~6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。 相似文献
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采用化学方法制备了Li-FeS2电池的正极材料FeS2,在一定的加热制度下对其进行了热处理。分析热处理前后FeS2的XRD图谱,给出了晶胞参数,发现(111)(220)(200)面的半高宽(FWHM)变大。成功地制作了R 123 A型Li-FeS2电池。考察了用热处理前后FeS2制作的Li-FeS2电池在不同放电制度下的放电性能:在恒流放电和恒阻放电时,无论大电流(1 000 mA)放电、小电流(45 mA)放电时还是恒阻43 Ω放电、恒阻3.9 Ω放电时,热处理后的电池的放电容量比热处理前的放电容量要大许多。而且热处理后的电池其放电曲线要平滑许多。 相似文献
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MH-Ni电池安全性能的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
AA型MH-Ni电池在充电过程中电池内压及电池外壁温度随充入电量的增加会经历较低水平、迅速增高和进入平台三个阶段的变化,而且充电倍率越大,电池内压及外壁温度的平台越高,实验数据表明1 C5以下的过充电不影响电池的安全性。做MH-Ni电池短路实验,并对电池内部气体进行定性与定量分析,找出电池爆炸的原因为电池短路后产生大量的热,致使电池内部温度和气压上升,造成负极贮氢合金粉在高温高压环境下析出H2、隔膜炭化放出气体、电池内部短路放热等一系列连锁反应,导致电池内压剧增。电池爆炸时的最大压力一般达到5.5 MPa左右,最高温度一般达到190~200 ℃。 相似文献
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