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近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm~10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。 相似文献
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本文制备了两种高聚物共混通道膜,研究了共混膜对钠离子的渗透性和能动输送性。测定了在干态和湿态的条件下共混膜的力学机械性能。 相似文献
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在重庆主城区进行的材料腐蚀暴露试验表明:(1)碳钢、铜、铜合金和大理石等材料,其完全暴露的腐蚀速度约为遮蔽暴露腐蚀速度的2倍;(2)铜、铜合金的腐蚀速度与SO2浓度非常相关,与NO2浓度显著相关,碳钢的腐蚀速度与SO2、NO2和TSP浓度没有明显的相关性;(3)碳钢的腐蚀速度约为青铜的20倍,纯铜的25倍,古铜的28倍,大理石的19倍. 相似文献