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近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm~10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。  相似文献   
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~(131)I-6β-iodomethyl-19-norcholest-5(10)-en-3β-o1(简称NCL-6-~(131)I)是目前国内外临床应用中认为是较好的肾上腺显影剂,它在肾上腺皮质中的亲和性远较胆固醇为高,为了进一步提高和改进亲肾上腺的功能,曾研究和合成了多种胆固醇的放射性衍生物和研究了不同放射性核素对肾上腺亲和性的影响,以寻求显影剂的结构性质和肾上腺吸取功能间的相互关系。  相似文献   
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本文制备了两种高聚物共混通道膜,研究了共混膜对钠离子的渗透性和能动输送性。测定了在干态和湿态的条件下共混膜的力学机械性能。  相似文献   
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在重庆主城区进行的材料腐蚀暴露试验表明:(1)碳钢、铜、铜合金和大理石等材料,其完全暴露的腐蚀速度约为遮蔽暴露腐蚀速度的2倍;(2)铜、铜合金的腐蚀速度与SO2浓度非常相关,与NO2浓度显著相关,碳钢的腐蚀速度与SO2、NO2和TSP浓度没有明显的相关性;(3)碳钢的腐蚀速度约为青铜的20倍,纯铜的25倍,古铜的28倍,大理石的19倍.  相似文献   
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