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1.
2.
射频微系统是未来电子器件小型化的发展趋势,球珊阵列(BGA)封装是其常用实现形式之一。由于BGA封装无法连接矢网进行测量,因此对射频BGA封装的测试技术进行研究,设计了一款可应用于DC-40 GHz射频BGA封装的测试夹具,并为其设计了校准件,解决了射频BGA封装的测试问题。仿真结果显示,在DC-40 GHz频段内,工作状态的测试夹具回波损耗优于18 dB,设计的开路校准件的回波损耗小于0.88 dB,直通和延迟线校准件的插入损耗都小于1.1 dB,符合校准的设计要求。该产品具有良好的电接触性,且具有免焊接、可重复使用、易加工、取放料方便的特点,对于标准尺寸的BGA封装具有通用性。  相似文献   
3.
网络带宽的拓展及因特网服务的多样性使视频流得到了广泛的应用,同时为保证网络传输的可靠性和稳定性,对视频流的拥塞控制也提出了一定的要求.在研究视频流传输特点和拥塞控制机制的基础上,提出了一种更适合视频流传输的拥塞控制算法,并通过实验对其在速率变化平滑性、传输有效性及延迟抖动等方面进行验证,可以作为对传输质量和稳定性要求较...  相似文献   
4.
基于集成运算放大器的精密电压电流幅值变换器   总被引:2,自引:0,他引:2  
孙建设  史磊  陈鲁华 《变压器》2004,41(12):A023-A025
介绍了用于变压器自动检测仪的一种基于集成运算放大器的精密电压、电流幅值变换器,及其设计的关键技术.  相似文献   
5.
对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究.研究显示,导电胶在常温下6~7h,其内部组分性能稳定,具有较好的流动性.回温时间超过7h,工艺稳定性变差,这是由于导电胶内部稀释剂不断挥发,导致树脂基体在高温下难以形成稳定的三维空间结构.固化后导电胶加热至190℃以上,材料内部发生了Ag元素的富集,导致内应...  相似文献   
6.
本文重点阐述了分布式声纳系统数据管理周期里数据标记、记录、存储、清洗、回放、校验等环节的基本原理与设计实现。以两部声纳系统为例,给出了数据管理方案各阶段及最终实际测试结果,验证了本方案具备对分布式声纳系统的数据全周期管理的功能,满足声纳系统数据通信的高速性、可靠性要求,具有广泛的模块化应用背景。  相似文献   
7.
贴装工艺是电子元器件微组装流程中的主要工艺之一,随着电子产品的集成化、多样化、批量化,传统的人工操作已无法满足现有的需求,提升工艺装备能力实现高效代工已迫在眉睫。本文以某多功能贴片机为例,阐述在芯片贴装过程中,有效抑制载体位置的不稳定带来的点胶、贴片位置不佳的方法,提高质量和效率。  相似文献   
8.
设计了一种基于多层硅转接板堆叠的垂直互联结构,对DC-60 GHz频段内不考虑和考虑硅表面SiO2层的两种层间结构的垂直互联仿真结果进行对比,证明了硅表面SiO2层存在会对谐振频率及阻抗等射频性能产生影响;对后者垂直互联结构进行参数优化,射频传输性能较好,频率40 GHz以下时回波损耗S11小于-30 dB,60 GH...  相似文献   
9.
设计了一种可用于测控系统的多通道数字接收机,结合性能指标测试,表明该接收机具有有效性和通用性。重点阐述了该多通道数字接收机设计组成和下属各模块的设计原理,通过对幅度相位一致性、短路噪声、固定增益和采集预处理效果等接收机关键性能指标开展仿真测试和数据分析,给出某型测控设备中的实际测试结果,验证了设计的多通道数字接收机满足某型测控系统实际使用需求。针对特定功能的测控系统,可通过尝试调整接收机相关模块的设计参数,为特定功能接收机设计提供参考。  相似文献   
10.
控制系统故障诊断浅析   总被引:2,自引:1,他引:1  
简要回顾了故障诊断技术的发展历程,介绍故障诊断的基本概念,着重综述基于模型故障诊断技术和不依赖于模型的智能故障诊断技术特点和发展概况.为未来故障诊断技术的发展提出了一些展望.  相似文献   
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