低截流值真空触头材料的研究

一、引言CuCr触头具有优良的开断能力、较好的耐压水平、良好的抗侵蚀和抗熔爆性能，已被广泛地应用于真空断路器中。然而，与Ag－WC、CuWC以及近年来国外开发的CoAgSe相比，其截流值相对较高。随着真空开关向高耐压、大容量、小型化和低过电压的不断发展，以及CuCr触头在真空接触器、真空负荷开关上应用的逐步推广，要求进一步降低CuCr触头的截流值。国外近些年来在降低CuCr触头材料的截流值方面进行了大量的研究，其主要的途径有三条：（1）在CuCr中添加金属碳化物。如日本明电舍公司研究了CuCrMo（CrC2）等，其主要电开断性能…     

真空开关用复合触头材料的研制

本文研究了ＣｕＣｒ／Ｃｕ复合触头材料的制造工艺。与ＣｕＣｒ比较，ＣｕＣｒ／Ｃｕ复合材料的综合性能有较大的提高。     

钨铜复合材料的制造工艺

本文综述了钨铜系复合材料的各种生产工艺，详细分析各种工艺的特点。     

真空开关用CuW90触头材料的制取和研究

介绍了真空开关用CuW90触头材料的几种生产工艺,并对不同工艺制得的材料性能进行了比较。重点研究和讨论了高温烧结一熔浸工艺有关因素对材料性能的影响。     

CuCr50 Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究

本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定，分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因。通过选择适当的压制压力，减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别，解决了烧结变形的问题。同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程，并根据实验结果进行了验证。     

CuCr50Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究

本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定,分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因。通过选择适当的压制压力,减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别,解决了烧结变形问题。同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程,并根据实验结果进行了验证。