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P1小型继电器扩充了极化、耐洗的D1和D2小型继电器(其特点为:良好的响应灵敏度和高的可靠性)的范围,具有一组转换触点的这种极小的继电器可构成单稳态或双稳态的品种。其双触点(分叉触点)可控制1A电流。 尽管继电器的尺寸极小,最大只有12.9×7.62×6.9mm(L×W×H),但根据VDE0110,对于250V_AC/300V_DC电压额定值,漏电距离和触点间隙遵守B级隔离,引出端间距为5.08mm。对于单稳态品种,额定负载激励功率仅为约65mW,而对于具有一个绕组的双稳态品种为30mW。这就允许继电器逻辑电路驱动,而不用专用的驱动器。继电器的耐燃特性符合试验标准IEC695-2-2。 小型化并具有良好的响应灵敏度和高可靠性是现代继电器的特点。体积只有0.67cm~3的P1小型继电器(相当于D1小型继电器体积的40%)代表了小型化进程的一个重要步骤。单绕组、单稳态品种的吸合功率为35mW,而双稳态品种为15mW。这就意味着功耗可能远低于除这样一种小型继电器之外的品种。因此,继电器使设备只产生轻微发热并且由于小的尺寸可在PC板上进行高密度封装。选择的继电器结构,吸气触点小室及高的生产水平保证高的接触可靠性,鉴于D1小型继电器所取得的经验,它具有类似的结构,计算机辅助设计方法、新材料、新的生产工艺和方法及自动测试方法,使P1小型继电器 相似文献
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日本继电器研究会(Study Meeting of Electromechanical Components—SMEC)比较活跃,自从昭和26年(1951年)12月24日召开第一次会议以来,一直在连续举行会议。活动很频繁,每年要举行9~11次会议,近年来固定开11次会,迄至今日,推算已开过300余次交流会了。 出席继电器研究会和发表论文完全是自由的,不受任何限制,也不需任何费用。筹备工作比较简单,由承办单位提供茶水和开会地点即可。 相似文献
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一、引言 随着微电子技术的发展,对印制电路板的封装密度提出了更严格的要求,因此,更加小型化是PC板用元件的主要发展方向之一。据统计,到90年,PC板封装密度为2.7只元件/Cm~2(现在只有0.5只元件/Cm~2),在高度方面,目前PC板的标准安装间隔1英寸,预计将来当1/2英寸安装间隔成为标准时,装在其上的元件就不得高于6.5mm或6.0mm。 相似文献
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(1)美国电接触现象霍尔姆年会(Holm Conference on E1ectrical Contact Phenomena) 该讨论会的目的是发表论文和讨论在电接触领域内最近的发展及研究情况。 一九五四年,在阿明顿教授的主持下于宾夕法尼亚州立大学召开了"电接触现象技术讨论会" (Engineering Seminar on Electric Contact Phenomena)。一九六一年,阿明顿教授到缅因大学之后,就在缅因大学开会。当教授到伊利诺斯技术研究院任职后,从一九六七年起即在芝加哥开会。由于霍尔姆博士的声誉,于一九六八年该会议改名为电接触现象霍尔姆讨论会(Holm Seminar on Electric Contact Phenomena)。从一九七七年起改称为电接触现象霍尔姆年会(Holm Conference on Electric Contact Phenomena),规模日渐扩大。 相似文献
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