排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
在组装的印制电路板自动光学检测中,由于印制电路板的热变形,造成检测中焊点位置的偏移,导致测试失败。本文通过分析,探讨了电路板热变形的趋势,并得出了热变形动态补偿的方法。 相似文献
1