无规氧化铝/环氧复合材料导热绝缘性能的研究

环氧树脂作为电子器件、电机绝缘封装的主要材料，迫切需要提高其导热性能，以满足更苛刻的使用需求。通过采用无规形貌氧化铝(i-Al₂O₃)填充共混改性环氧树脂，研究不同体积分数i-Al₂O₃对环氧树脂导热系数及其他性能的影响。结果表明：随着i-Al₂O₃体积分数的增加，环氧共混物的黏度逐渐增加，拉伸强度先上升后下降，热稳定性逐渐提高，导热性能逐渐增强。当i-Al₂O₃的体积分数为45%时，环氧复合材料的综合性能良好，其导热系数达到了1.44 W/(m·K)，较纯环氧树脂的0.21 W/(m·K)提高了585.7%，并且体积电阻率保持在1014Ω·cm。     

降低尼龙制品吸水率的研究进展

综述了国内外关于降低尼龙吸水率的研究现状,同时分析了降低尼龙吸水率的机理。并对降低尼龙吸水率的发展趋势进行了展望。     

降低热塑性塑料热膨胀系数的研究进展

综述了国内外关于降低热塑性塑料热膨胀系数的主要方法,按添加物的种类分为:一般颗粒材料填充改性、空心玻璃微珠填充改性、负热膨胀系数材料填充改性、稀土氧化物填充改性、高热稳定性材料填充改性、橡胶共混改性、多种材料混杂复合改性等.对未来降低热塑性塑料热膨胀系数的发展方向进行了展望.     

聚醚醚酮复合材料耐磨性能的研究进展

聚醚醚酮(PEEK)作为80年代开发的一种全芳香族半结晶性的特殊工程塑料,具有耐化学腐蚀、耐高温、自润滑性、阻燃性、耐剥离性、耐疲劳性、机械性能好等特点,在航天航空、汽车、船舶、电子、医疗等领域得到了广泛的应用,但其耐磨性能仍然不能满足某些特殊用途,如抗疲劳和抗冲击零部件的要求。因此,对PEEK进行改性处理,从而可以得到力学性能或耐磨性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料。本文综述了聚醚醚酮复合材料耐磨性能的改善方法及其磨损机理。     

PLA/Eu(DBM)3phen抗紫外薄膜的制备及性能研究

基于透明抗紫外薄膜包装的市场需求，本文以稀土配合物Eu(DBM)₃phen为功能助剂采用热压法制备了PLA/Eu(DBM)₃phen (P/E)复合薄膜，制备透明抗紫外PLA薄膜材料，并探究了添加量对PLA抗紫外、力学、热力学性能以及透明度的影响。结果表明，随着Eu(DBM)₃phen添加量的提高，P/E薄膜的抗紫外性能显著提高。质量分数为1%的P/E1薄膜表现出了最佳的综合性能，其在280 nm～400 nm区间的紫外透过率从PLA的82.1%下降到12.4%,显示出高效的紫外吸收能力，并保持了较好的力学性能和可见区透明度。此外，Eu(DBM)₃phen还可以作为成核剂增强PLA的结晶性能。根据荧光光谱分析，P/E薄膜主要通过配合物的“天线效应”,高效吸收紫外线并最终以热与光的形式释放出去。