关于连接器接触材料的试验与检测

本文所论述的关于连接器接触材料的试验与检测,着重是讨论接触材料经环境试验前后,表面的特性参数问题。它详细地阐述了应用现代物理和化学分析仪器,对几种当前连接器常用的接触材料,试验前后的表面特性参数的定性分析。还提出了一些试验与检测的新见解和新方法,想必对读者不无裨益。     

插入式印制板连接器概述

本文根据Η·哈根·瓦因斯塔兹在西德巴登符腾堡州埃斯根工学院的报告整理而成。文中简要地介绍了现代电子设备用插入式印制板连接器的功能、结构、接触材料、绝缘材料、选择评价、安装方法和生产经验等几个方面。     

关于连接器和开关的发展分析及预测

一、前 言 美国,日本、西欧及一些西方国家的专家学者,对《未来学》与《预测学《的观念宿见极其深厚。他们对一切发展着的东西,都要作出未来的判断和预测。类似于我们计划经济的社会主义国家的专家和学者,作近期和远景发展规划一样。 当然,他们对于电子设备用的连接器和开关也不例外,必须作出未来的判断和发展预测。不过,他们的预测和我们规划,在性质和方法上是根本不同的。     

钯镍合金电镀的最佳工艺参数研究

本文是研究以乙二胺作钯镍络合剂的、氯化物盐、硫酸盐、磺酸盐和溴化物盐等电解液的电镀沉积过程及参数。尤其是对这几种导电盐在各种电镀工艺参数(pH值、电流密度、溶液温度和电流效率)条件下,沉积镀层的镍、氯含量、氢脆现象、内应力、延展性和附着力等,作了进一步的测试研究和机理分析,并用许多曲线、图表和显微照片等加以说明。从而,对连接器接触对电镀钯镍合金,选择最佳工艺参数提供了理论和实验依据。     

连接器接触件的弹性材料

连接器接触件的弹性材料是保证连接器机械可靠性的关键。对它有以下两个基本要求: 一、有良好的导电性和弹性; 二、蠕变和应力松弛应绝对低。     

钯镍合金电镀工艺研究(第一部份)

本文所研究的是以氨作络合剂的钯镍硫酸盐和钯镍磺酸盐的沉积过程。尤其是对这两种电解质,在各种不同的电流密度,pH值,温度和电流效率与合金镀层的镍氢含量关系,作了系统深入的试验研究。从而对连接器接触对电镀钯镍合金,选择最佳参数提供理论和试验依据。