耐高温有机胶粘剂的现状与发展

综述了耐高温有机胶粘剂的发展现状，对一些重要的不同类型耐高温有机胶粘剂的性能和应用进行了讨论。并指出了耐高温有机胶粘剂的研究发展方向。     

BMI和BCE为基础的多元共聚热固性高性能基体树脂研究

用熔融预聚法对二苯甲烷双马来酰亚胺（BDM,即BMI）/二烯丙基双酚A（DABPA）和双酚A二氰酸酯（BCE）/溴化环氧树脂（BCE）各二元体系分别预聚再热混,制成溶解性、稳定性和反应性、粘接性好的多元共聚树脂。经阶梯式固化,并通过FTIR、DSC、DMA、TGA和SEM等手段测试了固化树脂的性能。结果表明,该树脂的玻璃化温度（Tg）为230.7℃,耐热指数（Z）为197℃,热膨胀系数（CTE）为7.0104×10-5/℃,介电常数ε为3.61,介电损耗tanδ（1MHz）为0.007,弯曲强度为131.83MPa,冲击强度25.0kJ/m2,氧指数为31,吸水率为0.44%。此耐热性、介电性能和力学性能等综合性能优异的阻燃型树脂适合做刚性覆铜板（CCL）和先进复合材料的高性能基体树脂。     

单体组成对聚酰胺热熔胶性能影响的研究

采用二聚酸、癸二酸、乙二胺与聚醚胺合成出用于热熔胶的二聚酸型聚酰胺(PA)树脂,主要研究了上述单体组成与PA树脂基本性能,如软化点、拉伸强度、伸长率、耐低温性能以及熔融黏度等之间的关系;同时也探讨了单体组成对PA树脂剪切强度的影响.该二聚酸型聚酰胺热熔胶具有软化点高、拉伸强度和伸长率高、耐低温性能优异、成型速度快、安全...     

环氧树脂胶粘剂的耐热改性研究进展

介绍和评述了环氧树脂胶粘剂耐热和增韧改性的若干体系,如高官能度环氧、环氧-酚醛、环氧-丁腈、环氧-芳胺、环氧-芳胺-双亚胺、环氧-链烯基酚-双亚胺、环氧-双羟、羧亚胺、环氧-聚酰亚胺和环氧-氰酸酯等的研究和应用情况。     

谈高速公路收费系统防雷

针对感应雷对现代电子设备造成的危害,从雷电流产生的方式出发,研究了高速公路收费设备的损毁方式,并提出了相应的防雷措施,为今后高速公路机电系统的雷电防护提供了参考依据。     

环氧树脂改性氰酸脂树脂的研究进展

综述了环氧树脂改性氰酸脂的反应机理及反应条件特别是催化剂和物料比对反应的影响。讨论了改性树脂的耐湿热老化性能、力学性能和电性能,简述了环氧树脂改性氰酸脂树脂在现代工业中的广泛应用。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展

氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂，该结构赋予它优异的力学性能和电学性能，广泛应用于高性能印刷电路板，文章中还展望了氰酸酯的发展前景。     

双马来酰亚胺树脂的改性研究进展

介绍了目前双马来酰亚胺（BMI）树脂的几种主要改性途径及其反应机理,并指出了双马来酰亚胺树脂的发展趋势。     

氰酸酯树脂的改性研究

本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性方法,包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法,其中主要阐述了环氧树脂（EP）和双马来酰亚胺树脂（BMI）改性氰酸酯树脂（CE）的反应机理及共聚体系的性能,指出了上述各种增韧改性方法的优缺点,并展望了了氰酸酯树脂的研究发展前景。     

聚酰亚胺的合成与改性研究

聚酰亚胺树脂是一种耐热性好、机械强度高且介电性能优异的高分子材料。该文综述了聚酰亚胺的合成与改性方面的研究,并对聚酰亚胺的发展进行了展望。