扬声器系统时域结构系数的仿真

从扬声器系统的等效类比线路出发,得出了阻抗特性Z(jω)的表达形式及其曲线。采用全面最小二乘法识别扬声器系统的时域函数的全套系数,从而测出扬声器系统的低频特性参数。以计算机仿真技术为基础,通过MATLAB和EWB软件进行系统模拟分析仿真,得到扬声器系统的阶跃响应、阻抗曲线等特性。     

氧化铝生产过程结疤溶解的研究

针对氧化铝生产过程结疤现象。研制出一种新型清洗溶剂，溶垢率可达95%，清洗效果达到《工业设备化学清洗质量标准》要求。     

情商理论在团队合作中的应用

每个团队都希望拥有一批前途无量的抢手人才,实现这一目标,除了要不断学习进取,还有很重要的一点就是要提高情商。可以预见,未来职场的竞争将不仅是智商的竞争,也是情商的竞争。     

可溶性β—环糊精聚合物的合成及在气相色谱中的应用

本文研究了可溶性β－环糊精聚合的做固定相对苯、环已烷等有机化合物的分离。同时与β－环糊精和不溶性β－环糊精聚合物做固定相进行比较，结果表明该三种物质做固定相各有其分离特点。     

略论计算机病毒与预防

现今的计算机病毒基本上在社会的每个方面都会涉及到,几乎是人人皆知,基本上使用过计算机的人都遇见过它。也不能说它有多么的可怕。但它确确实实时刻在现实中存在,也跟着计算机成长起来,极大的损害了计算机系统。由此而来,为了能够使计算机系统保证安全,同时保护网上的各种信息,想办法研制对抗计算机病毒的手段已经非常必要。本文研究了计算机病毒传播方式和容易染上病毒的程序,以此来攻克部分计算机病毒所带来的难题。     

独立分量分析算法及其在数字水印技术中的应用

在重点介绍独立分量分析基本模型、求解过程和各种实现算法的基础上,综述了独立分量分析在数字水印技术中的应用,并根据现有数字水印算法的特性和技术要求,提出数字水印算法的发展趋势.     

Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag

The experimental tests of tensile for lead-free solder Sn-3.5Ag were performed for the general work temperatures range from 11 to 90 °C and strain rate range from 5×10⁻⁵ to 2×10⁻² s⁻¹, and its stress—strain curves were compared to those of solder Sn-37Pb. The parameters in Anand model for solder Sn-3.5Ag were fitted based on experimental data and nonlinear fitting method, and its validity was checked by means of experimental data. Furthermore, the Anand model was used in the FEM analysis to evaluate solder joint thermal cycle reliability. The results show that solder Sn-3.5Ag has a better creep resistance than solder Sn-37Pb. The maximum stress is located at the upper right corner of the outmost solder joint from the symmetric center, and thermal fatigue life is predicted to be 3.796×10⁴ cycles under the calculated conditions. Foundation item: Project(50376076) supported by the National Natural Science Foundation of China     

三种湍流模型对Al电解槽内Al液流场预测的比较及其工业测试

应用标准k-Е双方程、低Reynolds数Jones-Launder k-Е模型与RNG k-Е模型分别对三种不同进电方式(四点进电的200kA槽、两点进电的160kA槽以及三点进电的80kA槽)的预焙阳极Al电解槽内的Al液流场进行了数值仿真，并且应用铁棒溶蚀法对相应工况下的Al液流场进行了工业测试。通过对计算结果和测试结果的比较与分析，可以得出：与标准k-Е模型相比较，低Reynolds数模型具有较小的湍流粘度；标准k-Е模型与RNG模型用于Al液流场的数值仿真时，其计算结果均有较高的可靠性。并初步得出在电流强度大于80kA的Al电解槽中，Al液流动的计算不适宜应用低Reynolds数模型。     

铝电解槽燃气焙烧启动过程中的非稳态温度场仿真

本文运用有限元分析软件ANSYS，针对几何形状和边界条件比较复杂的160kA铝电解槽．建立了1／4槽的几何模型和数学模型．对燃气法焙烧启动过程进行了非稳态温度场仿真。仿真结果表明：阴极表面温度分布均匀，温度梯度小，燃气焙烧能够满足铝电解槽预热启动的要求。同时仿真结果也为铝电解槽的燃气焙烧启动方法提供了一定的理论依据。