采用元数据Web Service技术结合的数据共享研究

随着计算机技术的发展和信息化进程的推进,各部门的数据以令人惊异的速度增长,不同数据库管理系统存储并管理着数据,异地系统间的异构性使企业和机构间的数据访问存在诸多的不便,大大降低了信息的利用效率。针对这一情况,提出了结合元数据和Web Service技术实现数据共享问题的解决方案,充分发挥元数据在数据管理方面的特性和Web Service在分布式计算上的优势,实现共享数据的集中性管理和分布式存储,并对崇明岛生态环境数据共享平台的开发建设进行了具体的研究。     

分布动态法在高校英语四六级通过率演进分析中的应用

针对提高高校各专业英语四六级考试通过率与高校管理部门如何着手英语教学改革的问题,提出利用分布动态法对广州华商学院各个专业四六级通过率数据进行演进分析。首先,采用自适应核密度估计方法刻画了该校各专业四六级通过率发展的动态变化;然后,借助马尔科夫链估计考察了该校四六级通过率发展的内部动态转移过程,分析出该校各专业四六级通过率的宏观发展;分析结果表明,长期趋势下该校各专业英语四六级通过率将持续走低;最后,根据所得结论为该校英语教学改革提供相关建议。     

四川铁通召开机房整治现场工作会

本刊讯10月27日,铁通四川分公司召开机房整治现场工作会。公司相关部门负责人、各地市分公司运维工作主管副总经理及运维部经理参加了会议。     

偏铁酸钠催化合成共轭亚油酸

以红花菜籽油中亚油酸为原料,偏铁酸钠为催化剂,在单因素试验的基础上,选取反应温度、反应时间、催化剂用量为考察因素,以异构化产物共轭亚油酸(CLA)转化率为响应值,通过响应面分析法对异构化反应进行优化,并建立相应的回归模型,试验结果表明,红花菜籽油中亚油酸异构化为CLA的最佳工艺为：反应温度195℃、反应时间4.7 h、催化剂用量0.6 g,在此条件下得到CLA转化率为92.90%,与预测值93.92%相比,误差为1.02%。然后再通过脲素包合纯化、经2%的H₂SO₄-CH₃OH溶液甲酯化后,用气相色谱-质谱联用仪检测CLA含量为64.27%。     

碱法水解大豆异黄酮工艺条件研究

为提高大豆总异黄酮中的染料木黄酮含量,用碱水解大豆异黄酮粗品,促使丙二酰基异黄酮转化为葡萄糖苷型异黄酮,再对其进行酸水解.单因素和正交实验研究表明,温度是主要的影响因素.由正交实验得出大豆异黄酮碱水解后再进行酸水解的最佳工艺路线为:用1.0 mol/L NaOH溶液,料液比1∶ 10,温度65 ℃,水解时间20 min,后用1 mol/L盐酸,55 ℃水解2 h,样品中以染料木黄酮计的异黄酮总含量由287.09 μg/g提高到532.76 μg/g.     

一种均温板加速条件下性能试验研究

针对机载电子设备散热应用条件,研究热管均温板在机载加速环境下的传热性能。为提高热管散热稳定性,将热源布置在热管中部,热管两端作为散热端。试验中试验单元安装在离心加速机上,模拟机载加速环境,测试了不同加速度条件下热管传热性能,得到热管均温板当量导热系数变化曲线,分析了加速度对热管当量导热系数的影响。试验结果表明:在0 ~13g加速条件下,热管均温板均能正常工作。结合试验结果给出热管均温板用于机载电子设备散热的设计建议。     

糖尿病病人的用药指导

目的 通过用药指导使患者掌握自我治疗的知识,预防和控翻并发症,提高人体素质和生活质量;方法采用宣教和随访的形式;结果通过对211倒糖尿病病人的用药指导,得到了非常满意的效果.有效地预防和控翻了并发症,使病人的住院率明显下降结论糖尿病人的用药指导有切实可行的意义.     

硬泡聚氨酯复合TS20胶粉聚苯颗粒保温的施工控制

介绍的硬泡聚氨酯复合TS20胶粉聚苯颗粒外墙外保温系统是适应65%节能标准和低能耗节能建筑的外墙保温技术,并针对基层处理要求、硬泡聚氨酯喷涂、等关键技术提出了施工控制办法,确保工程质量。     

传感器即结构件关键技术及研究进展

传感器即结构件技术是研究超大面积轻质相控阵雷达与空天预警探测平台共形一体化集成的相关技术。由于传感器即结构件飞艇具有超强预警探测能力、极轻质、极低功耗、长工作寿命和机动性能灵活等优点,因此成为平流层预警探测的首选装备。介绍了平流层预警探测的需求和大孔径探测的理论依据,结合传感器即结构件技术的特点,阐述了该技术的项目背景、规划和研究进展,对其关键技术和未来发展趋势进行了分析讨论,并对我国传感器即结构件技术的规划和发展提出了建议。     

3D集成的发展现状与趋势

三维集成技术的发展是技术与理念的革新过程,本文根据集成封装技术的的发展历程,提出三维集成的发展特点,阐述理念的突破如何引导技术发展,以此为主线,可以更有逻辑性的了解三维集成的发展历史与趋势.封装从器件级向系统级的发展促使了多种系统级封装概念的出现;垂直堆叠方式推动互连长度不断降低;与晶圆级封装的结合可以大幅度降低成本;从同质向异质的转变则集成了多种学科、材料与技术,是实现复杂的系统的基础.