非晶态Ni—Mo合金的电沉积

从含有NiSO_4、(NH_4)_6Mo_7O_(24)、NaCl、Na_3C_6H_5O_7和NH_3·H_2O的镀液中电沉积具有金属光泽并略带银灰色的非晶态Ni-Mo合金.研究了镀液的组成、pH值及阴极电流密度等对阴极电流效率、合金组成以及合金结构的影响.合金最大钼含量为29.4at%.当镀层中钼含量大于约25at%时,为非晶态结构.此外,还研究了Ni-Mo合金的析氢催化特性.     

纳米Pd修饰WO3电极及其催化析氢性能

将非晶结构Fe-W合金浸泡在0.5 mol/LH2SO4溶液中,在电极表面形成WO3层,厚度约720nm。通过化学法在半导体WO3上沉积金属Pd,扫描电镜和扫描隧道显微镜测试结果表明,沉积5m in后Pd的平均颗粒尺寸约为10 nm。在0.5 mol/LH2SO4溶液中的极化曲线测试结果表明,纳米Pd修饰WO3电极具有优异的电催化及光催化析氢活性,在500W碘钨灯照射下,电流密度为6 A/dm2时电极的析氢过电位减小30 mV以上。     

铝阳极氧化膜孔内电沉积银及其抗菌性能

Aluminum specimens were anodized in a sulfuric acid bath, then silver was electrodeposited in pores of the anodized aluminum by using alternating current . The anodized aluminum with deposited silver was testedfor its antibacterial performance. The results show that the antibacterial rates of the specimens are above 95% against the growth of E. coil, P. aeruginasa, S. faecalis and S. aurens. The morphology of the silver in pores of anodized aluminum is characterized by transmission electron microscopy, and the micrographs indicate that silver is assembled in the form of nanowires with a diameter of 10 nm or 25 nm. The nanowires have a structure of parallel bright stripes alternating with parallel dark stripes.     

镍阳极氧化膜形成和破坏过程的光电化学响应

测定了镍表面阳极氧化膜在ｐＨ＝８．４硼砂－硼酸缓冲溶液中不同电位下的光电流响应。基于阻抗测量结果的计算表明，钝化膜的平带电位和载流子密度分别为－０．６８Ｖ和１．３×１０（２０）ｃｍ（－３）。对钝化膜和高价氧化膜在形成、生长和破坏过程中的光电流变化进行了现场监测。     

抗菌功能性铝基材料的制备及表征

通过交流电沉积的方法在铝阳极氧化膜的孔内沉积金属铜,制备了铝基抗菌功能性材料;测试了沉积铜的铝阳极氧化膜的抗菌性能.结果表明:电沉积铜的铝阳极氧化膜对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%.透射电子显微镜表征了铜在氧化膜孔内的沉积形貌,铜在铝阳极氧化膜孔内呈连续的线状形貌,直径为25 nm.     

Cr—Mo合金镀层性能研究

用电沉积法在不同镀液温度下制取了Cr-Mo合金镀层。於60℃5％H_2SO_4、40℃10％FcCl_3·6H_2O、30℃3％NaCl水溶液中,对在不同的镀液温度下所制得的镀层进行了腐蚀浸泡试验,测定了点蚀电位、镀层内应力、表面显微硬度以及耐磨性。结果表明,在30℃镀液温度下所获得的Cr-Mo合金镀层,其耐蚀性和耐磨性均优,具有实用性,这同此种镀层的内应力较小、钼元素含量较高等因素有关     

直流电沉积CdS纳米线的研究

在磷酸溶液中，采用二次铝阳极氧化法得到了多孔铝阳极氧化膜(AAO)．以AAO为模板，选用直流电沉积方法在孔内组装CdS半导体纳米线，溶去模板后，获得粗细均一、直径约为100nm、长度约为1．5μm的纳米线，与AAO模板的孔径一致．该方法在制备过程中，无需对AAO模板进行去除阻挡层、喷金或预镀金属等处理过程，而是直接在纳米孔内电沉积CdS，形成CdS半导体纳米线阵列．该方法工艺简单，操作方便，容易获得半导体CdS的一维纳米材料．TEM和XRD测试结果表明，CdS纳米线为六方晶型结构．对CdS纳米线的生长机理还进行了初步的分析和探讨．     

AC/Ni-Co复合电极材料的制备及其催化析氢性能

采用复合电沉积法制备了AC(活性炭) / Ni-Co 复合电极。XRD 和SEM 测试结果表明, AC 微粒的复合未改变Ni-Co 合金电极的物相结构, 但使镀层的表面粗糙度和真实表面积增大。通过稳态阴极极化曲线和电化学交流阻抗技术考察了不同电极在1 mol·L-1 NaOH 溶液中的催化析氢性能, 结果表明, 镀液中AC 含量为3 g·L-1时所制备的AC/ Ni-Co 复合电极较Ni 电极和Ni-Co 合金电极具有更高的催化析氢活性, 电流密度为30 mA·cm-2时, 析氢反应极化电位分别比Ni 电极和Ni-Co 合金电极正移230 mV 和140 mV , 表观交换电流密度分别是Ni 电极和Ni-Co 合金电极的42 倍和9 倍, 复合电极催化析氢性能的提高主要归因于电极真实表面积的增大。      

高度有序多孔阳极氧化铝膜形成机理的探讨

使用高纯铝片,利用电化学阳极氧化制备了多孔阳极氧化铝(AAO)膜,用原子力显微镜(AFM)对其形貌进行了表征,提出铝阳极氧化过程中纳米孔从无序到有序的自组织模型,探讨了高度有序六角形纳米孔阵列的形成过程,并分析了影响纳米孔有序度的因素及提高有序度的途径.根据自组织模型探讨了长时间阳极氧化和二次氧化条件下形成高度有序六角形纳米孔阵列的机理.     

有机电致发光器件封装技术的研究进展

有机电致发光器件(OLED)对O2和水汽非常敏感,渗入器件内部的O2和水汽会严重影响器件的发光寿命。因此,OLED器件的封装很重要。介绍了不同衬底或基板OLED封装技术的研究状况,包括以玻璃为基板的封装技术如等离子体化学气相沉积、原子层沉积、化学气相沉积聚合物薄膜和光聚合聚丙烯酸酯薄膜等;以塑料为基板的封装技术通常采用多层或迭层的复合封装技术如有机–无机复合膜和金属–有机复合膜的封装技术等。