一种CTO材料的合成、分离及其电流变特性研究（英文）

采用溶胶-凝胶方法合成了一种新型草酸氧钛钙(CTO)粉体材料。这种粉体主要由纺锤状颗粒和一些无特定形貌的杂质颗粒组成。将这利粉体存乙二醇中超声分散,然后使用离心分离技术将其中的两种成分分开。使用X射线衍射,X射线电子能谱,红外光谱,扫描电子显微镜等手段表征了这两种成分的结构、化学组成、表面基团和表面形貌等特性。此外,我们还对这两种成分的电流变性能进行了比较。     

银钨与银碳化钨电触头耐腐蚀能力研究

考察了熔渗法AgW和AgWC电触头在高低温交变湿热试验和盐雾试验中耐腐蚀能力,并比较了AgW电触头中有添加物和无添加物情况下的耐腐蚀能力。结果表明：在高低温交变湿热试验中,无添加物AgW电触头氧化速度最快,有添加物AgW电触头氧化速度有所减缓,随着添加物含量的增加,氧化速度变慢;AgWC电触头在14个试验周期结束后仍未发现有氧化迹象;在盐雾试验中,AgW电触头和AgWC电触头在240 h试验后均未发生明显氧化。结果表明：在高低温交变湿热环境中,AgWC电触头耐腐蚀能力明显优于AgW电触头;在盐雾环境中,AgW和AgWC电触头耐腐蚀能力相当。     

机器学习预测有机水污染物光催化降解速率

为了预测有机污染物的光催化降解速率,探究污染物分子结构与其降解速率之间的构效关系,设计了一种基于分子指纹的机器学习模型。该模型使用81种有机污染物的523条记录作为模型数据,将污染物MACCS分子指纹与5种实验条件(辐照度、温度、催化剂用量、污染物初始浓度和pH值)作为输入特征,采用10种机器学习算法进行建模。结果显示LightGBM算法性能最佳(R²=0.909 4)。利用沙普利加法解释(Shapley additive explanations, SHAP)框架评估了各输入特征对光催化降解速率的贡献程度,探讨了各输入特征影响光催化降解速率的具体原因。分析表明,在光催化降解中污染物本身结构特征是影响光催化降解速率的主要原因。而且结构中含有卤素原子、N原子和不饱和碳的污染物分子降解速率最快,而结构中含有醚键或羰基的污染物分子降解速率最慢。     

扁桃酸锌对高密度聚乙烯结晶性能和力学性能的影响

采用X射线衍射仪、差示扫描量热仪、万能拉力试验机等手段考察了扁桃酸锌对高密度聚乙烯(HDPE)结晶和力学性能的影响。结果表明,扁桃酸锌是一种高效成核剂,可以在不改变聚乙烯晶型的情况下有效提高HDPE的结晶速率、拉伸强度和弯曲模量。     

太原市资源环境基尼系数研究

采用资源环境基尼系数法,选取太原市“十一五”末工业SO2排放、能源消耗和水资源消耗作为评价指标,计算出其资源环境基尼系数,并以绿色贡献系数来判断资源消耗和污染物排放的不公平因子,对太原市资源消耗和污染物排放的公平合理性进行评价。结果表明,工业SO2排放处于两极分化状态,能源消耗处于极度两极分化状态,水资源消耗处于相对合理的范围内;太原市10个辖区、地市资源环境的分配差异较大。     

电触头材料静熔焊研究

总结了电触头材料静熔焊的研究成果,分析了电触头静熔焊的影响因素。列举了电触头静熔焊计算理论公式和试验方法,指出了电触头材料降低静熔焊力的发展方向。减小静熔焊可有效提高开关电器短时耐受电流,提升产品质量。     

不同清洗和烘干工艺对水合联氨还原制备银粉的影响

研究发现水合联氨还原制备的银粉在不同清洗和烘干工艺的条件下,烘粉温度对银粉粒度影响较大,温度越高,银粉颗粒度越大,控制烘粉温度不高于100℃为宜;当利用真空烘箱烘粉时,采用无水乙醇清洗的银粉粒度比去离子水清洗的小;添加油酸清洗银粉能够避免银粉过筛后团聚,这有利于银粉和其他金属粉体混合,使银基触头产品金相组织均匀。