基于改进旗鱼算法的综合能源系统能量管理

综合能源系统在实现可再生能源利用中具有重要价值。为使系统中各设备出力得到进一步优化,将生物质能与综合能源系统相结合,并且将各个时刻的柔性负荷纳入能量调度,构建了一种沼气发电系统、光伏发电系统与微型燃气轮机驱动下的源-储-荷协同多目标能量管理模型。以系统与主电网的交互及燃料费用、惩罚费用和设备投资及运行费用为优化目标,以用户综合用能满意度、新能源利用率和电能自治程度为评价指标,求解模型最优配置。利用非线性攻击方式、差分变异策略、哈里斯鹰算法中的软包围策略及防止算法停滞策略来改善旗鱼算法的全局搜索能力。通过算例对比分析表明,所提出的改进算法和能量管理模型在不同场景下均有效地提高了经济效益和环保效益,并且改进旗鱼算法在全局寻优和搜索精度等方面具有优势。     

水平井裸眼砾石充填防砂工艺研究与应用

埕海一区采用水平井开发,水平段长且油层易出砂。通过储层、流体性质分析,在理论分析和地层砂粒分析试验的基础上,提出水平井裸眼砾石充填防砂工艺。对砾石尺寸和筛管进行了优化设计,确定施工用砾石直径0.45~1.05 mm,筛管缝隙0.23~0.3 mm,优选了施工参数,在整体施工过程中注意油层保护,实施后取得了显著效果。该工艺的成功实施对环渤海类似储层的滩海油田开发具有良好的借鉴作用。     

循环气压缩机管道振动原因分析及消振措施

对甲醇装置循环气压缩机管道系统振动原因进行了分析，并提出了相应整改措施，以及采取措施后取得的效果。     

3层芯片CSP封装的前景

本文主要阐述了3-DIC 封装的现状与未来发展趋势。     

混合集成电路全密封结构的探讨

本文以混合集成的八位数模转换器为例,介绍了混合集成电路的全密封结构的设计和工艺流程。并着重叙述了外壳制作,薄膜电路基板,组装及密封的实验结果。     

薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨

超薄圆片的减薄、划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,随着减薄后化学机械抛光（CMP）、旋转腐蚀、干法刻蚀或干法抛光等释放应力技术被广泛采用,减薄造成的圆片背面损伤几乎为零,所以划片造成的微损伤对芯片断裂强度的影响变得越来越突出。本文分析了影响芯片断裂强度的主要原因,对薄片划片微损伤的来源、危害及解决方法进行了探讨。同时,着重介绍了一种新的激光划片方式,即喷水波导激光（LMJ）划片法。     

超薄圆片划片工艺探讨

集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。     

基于改进麻雀搜索算法的微网容量优化配置

为得到微电网中各微电源的最佳容量配比,满足负荷的出力需求,本文针对含风光柴储的并网型微电网,以综合运行成本最低为目标函数,以分布式电源出力及污染物排放量为约束条件,建立容量优化配置模型。采用折射反向学习机制、差分变异交叉选择策略及动态步长因子改进标准麻雀搜索算法对模型进行求解,并与鲸鱼优化算法、差分算法、灰狼算法、麻雀搜索算法进行对比。选取宁夏地区两个典型日进行算例分析,所求成本较其他4种算法分别降低3.05%、4.12%、8.46%及1.13%。仿真结果表明所提模型具有合理性,且改进的SSA具有良好的寻优能力。     

医用MEMS传感器特殊封装技术研究

简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势。指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现,因而提出开发MEMS传感器特殊封装的必要性。介绍了电子血压计传感器特殊封装产品的研发流程,论述了在开发电子血压计传感器特殊封装过程中必须解决的关键工艺技术。同时还系统介绍了特殊封装产品的结构、电路原理、工艺流程和技术开发过程中影响产品质量的各种因素。最后特别提到,电子血压计的MEMS传感器特殊封装技术虽然有别于传统IC封装工艺技术,但部分流程仍然可以和传统IC塑料封装工艺很好地兼容,这对降低MEMS传感器制造成本具有现实意义。